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杭州華芯數(shù)字技術(shù)有限公司
公司專案采用的工藝技術(shù)為高密度塑封技術(shù),封裝形式有:PLCC、CSP、BGA等。公司將主要開(kāi)發(fā)具有很大市場(chǎng)前景的手機(jī)、DVD、PDA、數(shù)碼相機(jī)、電子內(nèi)窺鏡等產(chǎn)品的晶片模組.為客戶提供高質(zhì)量、低成本、Z有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試服務(wù),為社會(huì)提高經(jīng)濟(jì)效益。
華芯公司在寧波、上海等地以及美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)有緊密合作的兄弟公司,開(kāi)發(fā)生產(chǎn)數(shù)碼相機(jī)、DVD、醫(yī)療儀器、彩色顯示器等產(chǎn)品。
企業(yè)工商信息
公司名稱 | 杭州華芯數(shù)字技術(shù)有限公司 |
成立日期 | 2002年09月13日【已認(rèn)證】 |
注冊(cè)資本 | 人民幣30萬(wàn)元 【已認(rèn)證】 |
法定代表人 | 韋錫波【已認(rèn)證】 |
注冊(cè)號(hào) | 91330104743456383C【已認(rèn)證】 |
營(yíng)業(yè)期限 | 2002年09月13日-2002年09月13日【已認(rèn)證】 |
登記機(jī)關(guān) | 杭州市江干區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局【已認(rèn)證】 |
企業(yè)類型 | 有限責(zé)任公司(自然人投資或控股)【已認(rèn)證】 |
經(jīng)營(yíng)范圍 | 服務(wù):計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)服務(wù)、光電設(shè)備、通訊設(shè)備(除無(wú)線電)、集成電路產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)服務(wù);零售:電子產(chǎn)品,醫(yī)療儀器配件,計(jì)算機(jī)附件;其他無(wú)需報(bào)經(jīng)審批的一切合法項(xiàng)目***【已認(rèn)證】 |
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