克拉克（中國）有限公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷售和測(cè)試服務(wù)。    

一、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測(cè)： 工業(yè)CT，X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)，X光機(jī)，透視機(jī)。（ 工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布 ）

二、激光測(cè)振儀（進(jìn)口）位移分辨率高達(dá)0.008納米。測(cè)量物體振動(dòng)的速度,加速度,位移,運(yùn)動(dòng)軌跡,頻率.全場(chǎng)激光測(cè)振實(shí)現(xiàn)整面物體的XY軸的振動(dòng)測(cè)量可以彩色動(dòng)畫輸出。三維激光測(cè)振可以實(shí)現(xiàn)三軸振動(dòng)測(cè)量。多點(diǎn)激光測(cè)振可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)16個(gè)振動(dòng)點(diǎn)振動(dòng)并可以測(cè)量物體瞬間振動(dòng)和實(shí)時(shí)的振動(dòng)模擬.

三、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷        

     磁粉探傷：磁粉對(duì)導(dǎo)磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測(cè)。 如，發(fā)動(dòng)機(jī)，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測(cè)。滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細(xì)作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進(jìn)行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴(kuò)展到表面。這時(shí)，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發(fā)出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì)，而含著色染料，使?jié)B透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查。

過程補(bǔ)償聲共振測(cè)試系統(tǒng)-在線無損檢測(cè)工件結(jié)構(gòu)缺陷

    它是一種工藝過程補(bǔ)償?shù)穆暪舱駲z測(cè)系統(tǒng) 使用給定的頻率振動(dòng)工件并記錄工件的響應(yīng)情況. 將工件的共振狀態(tài)與存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)（圖形）進(jìn)行比較 VIPR軟件將對(duì)所存儲(chǔ)的樣品組的每一只工件樣品的共振記錄進(jìn)行分析，來確定可以準(zhǔn)確區(qū)分良品和不良品的樣式，從而建立分選模塊。.自動(dòng)判定工件的好壞..  PCRI檢測(cè)缺陷的類型： 常見缺陷----所有工藝裂縫, 夾渣, 化學(xué)物質(zhì), 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差異PCRI檢測(cè)工藝加工而成的缺陷類型鑄鋁： 氧化物； 冷疤；收縮孔隙；吹砂孔；延伸度(距角).鑄鐵： 氧化物； 冷疊邊；收縮孔隙；球化率；t熱處理； 碳化物.粉末冶金：氧化物；齒缺陷；多孔性；燒結(jié)；模壓缺陷； 脫碳.鍛造：  端料工件； 重復(fù)鍛壓；疊壓工件； 淬火；材質(zhì)差異.

   

四、 環(huán)境可靠性試驗(yàn)   工業(yè)冷熱沖擊箱、工業(yè)烤箱、恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱、溫濕度循環(huán)實(shí)驗(yàn)箱、工業(yè)壓力鍋蒸煮實(shí)驗(yàn)箱

五、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測(cè)試服務(wù)

芯片分析手段匯總（微焦點(diǎn)xray,SAT;DECAP)

芯片分析手段有：

     1   SAT（超聲掃描),無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

     2   微焦點(diǎn)XRay  用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷

 　　ＸRAY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形　在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到. ）， 德國Feinfocus

     3  日本UNION HISOMET 測(cè)量工具顯微鏡   測(cè)量焊球、邦定線高度 Z軸測(cè)量誤差低于2微米.

     4  BGA LED推拉力測(cè)試儀 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.