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Nanoscribe榮獲ECOC 2024行業(yè)大獎,
Quantum X align 三維光刻技術(shù)領(lǐng)航光子集成新突破
Nanoscribe 的 Quantum X 對準系統(tǒng)剛剛在歐洲頭部光通信展 ECOC 2024 上榮獲“Most Innovative Product“:具創(chuàng)新芯片級封裝/光學子組件獎”。
Most Innovative Product: Most Innovative Chip-Scale Packaging/Optical Sub Assembly Award Shortlist:
WINNER! Nanoscribe GmbH & Co. KG for Nanoscribe’s Quantum X align
同期獲獎的還有華為與相干聯(lián)合獲得的“具創(chuàng)新光子器件獎”等。
ECOC Exhibition 2024 是歐洲光通信會議與展覽(European Conference on Optical Communication, 簡稱 ECOC)的一部分。它是全球光通信行業(yè)頭部影響力的活動之一,專注于展示光纖通信技術(shù)的最新進展和創(chuàng)新,包括光網(wǎng)絡、光纖技術(shù)、光子器件和相關(guān)技術(shù)的應用。
ECOC Exhibition 吸引了來自全球的電信運營商、網(wǎng)絡設備制造商、組件供應商和科研機構(gòu)。展覽會除了展示最新的產(chǎn)品和技術(shù)外,還包括技術(shù)研討會、專題討論會以及行業(yè)專家的演講,為業(yè)內(nèi)人士提供一個交流、合作與學習的平臺。
2024年的 ECOC Exhibition 將繼續(xù)聚焦光通信行業(yè)的發(fā)展,展示光通信技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果,以及在傳輸、網(wǎng)絡、光纖產(chǎn)品和光子集成等方面的最新進展。
在今年的展會上,Nanoscribe的Quantum X align 3D微納光刻系統(tǒng)榮獲了ECOC行業(yè)獎。這一創(chuàng)新系統(tǒng)在“芯片級封裝/光學子組件”類別中獲獎,因其能夠以納米級精度生產(chǎn)低損耗的光耦合器,推動了光子集成和封裝的發(fā)展。該技術(shù)通過精準的3D打印微光學元件,顯著提高了光耦合的可靠性和性能,這在光子學領(lǐng)域至關(guān)重要。這證明了 Nanoscribe 3D 光刻技術(shù)的強大實力,未來可期!
全新升級的Nanoscribe Quantum X align系統(tǒng)配備的2GL技術(shù)將雙光子聚合(2PP)的高分辨率與體素調(diào)整技術(shù)相結(jié)合,極大減少了打印層數(shù),使得2GL成為目前基于2PP原理的最快速的微尺度3D打印方案。該技術(shù)在兼顧優(yōu)異形狀精度和打印質(zhì)量的同時實現(xiàn)高速打印,為全新應用領(lǐng)域奠定了基礎(chǔ),可在提高打印質(zhì)量前提下以更短的打印時間內(nèi)制造更為精細的微光學系統(tǒng)。整個打印過程在保持高速掃描的同時實現(xiàn)實時動態(tài)調(diào)整激光功率。這使得聚合體素得到精確尺寸調(diào)整,以匹配任何3D形狀的輪廓。在無需切片步驟,不產(chǎn)生形狀失真的要求下,最終您將獲得具有無瑕疵光學級表面的任意3D打印設計的100%真實形狀。?Nanoscribe全新雙光子灰度光刻技術(shù)標志著基于2PP原理的3D微納加工新時代。除了微光學和光子學之外,這項技術(shù)還可適用于許多潛在應用,而高速打印、光學質(zhì)量表面、精細的亞微米細節(jié)或紋理表面則成為了關(guān)鍵因素。Nanoscribe通過研發(fā)3D printing by 2GL,將體素調(diào)整技術(shù)引入到三維層面。
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