預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元
【化工儀器網(wǎng) 前瞻趨勢(shì)】 集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，被確定為國(guó)家戰(zhàn)略先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。
其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機(jī)計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用。
隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，作為集成電路不成少的一環(huán)，集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。
封測(cè)是集成電路行業(yè)不可少的一環(huán)
封裝是集成電路制造的較后的一道工藝，集成電路封裝是把通過測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時(shí)，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。
在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測(cè)試環(huán)節(jié)會(huì)針對(duì)芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。在集成電路的生產(chǎn)過程中封裝與測(cè)試多處在同一個(gè)環(huán)節(jié)，即封裝測(cè)試過程。
因此，封測(cè)是集成電路行業(yè)不可少的一環(huán)。具體是將通過測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片過程，使電路免受周圍環(huán)境影響，主要功能包括保護(hù)芯片、增強(qiáng)散熱、實(shí)現(xiàn)電氣及物理連接、功率及信號(hào)分配等，起到共同芯片內(nèi)部和外部電路的作用，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。
集成電路測(cè)試行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的變革、晶圓和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步，那么，你知道，我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展都經(jīng)歷了哪些階段嗎？
集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
據(jù)悉，我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了以下三個(gè)發(fā)展階段：一是，90年代前后：國(guó)內(nèi)的無線電、半導(dǎo)體廠主要生產(chǎn)分立器件，產(chǎn)品型號(hào)相對(duì)單一。隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)化的起步，玩具和鐘表類等消費(fèi)類應(yīng)用以軟封裝(COB)為主，對(duì)品質(zhì)要求不高，國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試資源相對(duì)匱乏，效率低下。-般通過對(duì)比測(cè)試方法自搭測(cè)試板進(jìn)行單顆芯片測(cè)試為主，為產(chǎn)品做配套服務(wù)，只做Open/Short的好壞判斷， 成品FT測(cè)試的需求很少，測(cè)試產(chǎn)業(yè)不具有商業(yè)價(jià)值。
二是，2000-2010年：隨著無錫上華、華虹NEC、中芯國(guó)際等晶圓制造工廠建成投產(chǎn),受中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)代工模式深化的影響，芯片設(shè)計(jì)公司逐漸興起，產(chǎn)品方向以智能卡、家電、數(shù)碼及電腦周邊應(yīng)用為主。當(dāng)時(shí)市場(chǎng)軟封裝和硬封裝等形式共存，同時(shí)對(duì)晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試的需求增加。測(cè)試產(chǎn)業(yè)分散，專業(yè)度有待提升，缺乏地域優(yōu)勢(shì)，有必要形成規(guī)模化集群效應(yīng)，從而具備商業(yè)價(jià)值。
三是，2010年至今：隨著移動(dòng)終端和工業(yè)智能的蓬勃發(fā)展，智能手機(jī)及其周邊應(yīng)用開始大規(guī)模普及，日趨復(fù)雜的醫(yī)療、工控、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及安全領(lǐng)域的SoC芯片成為主流，終端電子產(chǎn)品對(duì)芯片品質(zhì)和測(cè)試專業(yè)度要求越來越嚴(yán)苛。測(cè)試技術(shù)的迭代需要不斷的資本和人才投入，對(duì)交期以及成本優(yōu)勢(shì)提出更高要求。
為推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)良性發(fā)展，國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元。
2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)或達(dá)2985億元
據(jù)悉，全球封測(cè)行業(yè)趨于成熟，大部分封測(cè)廠商已經(jīng)將工廠轉(zhuǎn)移至亞洲，隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)技術(shù)水平的跟進(jìn)，一飛思卡爾、 賽意法等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)立芯片封裝測(cè)試基地，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)調(diào)整，利好我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展。
在市場(chǎng)方面，隨著3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求和電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，推動(dòng)了我國(guó)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展與技術(shù)升級(jí)?！?shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.9%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元
結(jié)語：受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對(duì)集成電路的需求強(qiáng)勁，我國(guó)封測(cè)行業(yè)增速較快，前景一片大好，相關(guān)企業(yè)可重點(diǎn)布局。
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