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T-650高階全自動性能膜厚儀鍍層測厚儀
T650 是一款匠心打造的細(xì)膩品質(zhì)、高性能膜厚儀，采用微聚焦增強(qiáng)型射線管和數(shù)字多道脈沖信號處理技術(shù)，同時搭載全自動移動平臺與變焦裝置，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試的小部件。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
1）微聚焦高集成垂直光路交換裝置：前沿的光路聚焦系統(tǒng)設(shè)計，實現(xiàn)對微小測量點高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定檢測
2）搭載變焦功能，可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測，凹槽深度范圍0-85mm
3）搭載Si-pin探測器，分辨率至129eV±5eV，能量線性和能量分辨率俱佳，具有更高的穩(wěn)定性和精度
4）鍍層檢測精度及穩(wěn)定性可控制5%內(nèi)
5）配備全自動移動平臺：高精密移動平臺，對多點檢測時自動、快速精準(zhǔn)定位
6）使用成本低：運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低
7）可分析固體、溶液；定性、半定量和定量分析
儀器參數(shù)
| T-650 |
涂鍍層分析范圍 | Li（3）- U（92） |
分析軟件 | 自主研發(fā)的增強(qiáng)型FP算法，可實現(xiàn)多層多元素的快、準(zhǔn)、穩(wěn)測試 |
軟件操作 | 智能分析軟件，一鍵操作自動出結(jié)果，并可自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作 |
分析時間 | 20-300秒 |
探測器 | Si-Pin半導(dǎo)體探測器 |
X射線裝置 | 高穩(wěn)定性微聚焦增強(qiáng)型射線管 |
準(zhǔn)直器 | 標(biāo)配Φ0.3mm （Φ0.3mm/Φ0.2mm/Φ0.5mm三選一） |
信號處理器 | 采用自主研發(fā)的數(shù)字多道技術(shù)，達(dá)到峰背比 |
高壓系統(tǒng) | 0-50KV智能程控高壓系統(tǒng)最 |
變焦裝置 | 可測量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-85mm |
樣品觀測 | 采用工業(yè) CCD 高清攝像頭實時觀察 |
對焦方式 | 高精度手動對焦 |
放大倍數(shù) | 光學(xué)放大30倍 |
Z軸移動范圍 | 170mm |
樣品臺尺寸 | 230*230mmm |
樣品臺移動 | 高精密全自動移動平臺 |
安全系統(tǒng) | 多維散熱系統(tǒng)、多重輻射安全系統(tǒng) |
其他附件 | 電腦一套、打印機(jī)、電鍍液測量杯（選配） |
資質(zhì) | 輻射安全生產(chǎn)許可證；ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證 |
應(yīng)用領(lǐng)域
l無損檢測
在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織，整個測試過程無任何損傷。
l鍍層分析
可分析單層、多層復(fù)合層、合金層、重復(fù)鍍層厚度，滿足Au/Ni/CuZn、NiP/Al、ZnNi/Fe、Cr/Ni/Cu/CuZn等鍍層的檢測要求
l應(yīng)用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于汽車零部件、線路板、、衛(wèi)浴、電子元器件、線材、接插件、航空等行業(yè)
工作環(huán)境要求
環(huán)境溫度要求 | 15℃-30℃ |
環(huán)境相對濕度 | <70% |
工作電源 | 交流220±5V |
周圍不能有強(qiáng)電磁干擾 T-650高階全自動性能膜厚儀 T-650高階全自動性能膜厚儀鍍層測厚儀 | |
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