英國(guó)浸潤(rùn)平衡可焊性試驗(yàn)儀

    焊錫能力測(cè)試SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測(cè)試機(jī)又稱(chēng)為沾錫平衡機(jī)(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后，儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到最后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止，這個(gè)流程我們稱(chēng)為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。
MUST System 3 (前身Multicore Solder, MUST II )沾錫能力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于：SMT行業(yè)，PCB線路板, 電子五金元件，原材料（如白銅等需要測(cè)試沾錫能力的材料）焊接能力評(píng)估研究用途，能測(cè)試各種焊接金屬的可焊性。

型號(hào)：MUST System 3
用途：可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測(cè)試儀，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是*的*。

英國(guó)浸潤(rùn)平衡可焊性試驗(yàn)儀說(shuō)明：

1、浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試
2、適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤(pán)
3、全電腦控制測(cè)試過(guò)程及結(jié)果判斷
4、適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
●IEC 60068-2-54 & 60068-2-69
●MIL-STD-883 Method 2022
●IPC/EIA J-STD-003A
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●EIA/JET-7401

軟件可以執(zhí)行以下國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)方法：
●IEC 60068-2-20 & 60068-2-58
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003A

技術(shù)規(guī)格：

焊接溫度：0-350℃（32-622℉）
浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留時(shí)間：0-30秒 
zui大組件重量：40克 
有效地取樣頻率：1000赫茲 
小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑：60毫米（2.38英尺）
焊錫槽容積：1千克（2.2英鎊）
電源供應(yīng)器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗：750瓦
機(jī)器凈重：45千克（100英鎊）
包裝（裝運(yùn)）重量：70千克（115英鎊）
包裝（裝運(yùn)）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
視覺(jué)的放大率（可選擇）