Thick8000 X射線鍍層厚度檢測(cè)儀_測(cè)厚儀
- 公司名稱 深圳市恩陽(yáng)電子有限公司
- 品牌 SKYRAY/天瑞儀器
- 型號(hào) Thick8000
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
- 更新時(shí)間 2020/5/9 14:26:36
- 訪問(wèn)次數(shù) 950
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- 環(huán)境溫度:15℃-30℃
- 管流:50μA-1000μA
- 儀器重量:75KG
- 元素分析:硫(S)到鈾(U)
- 精度:0.005mm
X射線熒光光譜儀特點(diǎn)
X射線熒光光譜儀的特征是波長(zhǎng)非常短,頻率很高,其波長(zhǎng)約為(20~0.06)×10-8厘米之間。因此X射線必定是由于原子在能量相差懸殊的兩個(gè)能級(jí)之間的躍遷而產(chǎn)生的。所以X射線光譜是原子中zui靠?jī)?nèi)層的電子躍遷時(shí)發(fā)出來(lái)的,而光學(xué)光譜則是外層的電子躍遷時(shí)發(fā)射出來(lái)的。X射線在電場(chǎng)磁場(chǎng)中不偏轉(zhuǎn)。這說(shuō)明X射線是不帶電的粒子流,因此能產(chǎn)生干涉、衍射現(xiàn)象。
X射線熒光光譜儀的X射線譜由連續(xù)譜和標(biāo)識(shí)譜兩部分組成 ,標(biāo)識(shí)譜重疊在連續(xù)譜背景上,連續(xù)譜是由于高速電子受靶極阻擋而產(chǎn)生的 軔致輻射,其短波極限λ 0 由加速電壓V決定:λ 0 = hc /( ev )為普朗克常數(shù),e為電子電量,c為真空中的光速。標(biāo)識(shí)譜是由一系列線狀譜組成,它們是因靶元素內(nèi)層電子的躍遷而產(chǎn)生,每種元素各有一套特定的標(biāo)識(shí)譜,反映了原子殼層結(jié)構(gòu) 。同步輻射源可產(chǎn)生高強(qiáng)度的連續(xù)譜X射線,現(xiàn)已成為重要的X射線源。 X射線熒光光譜儀的X射線具有很高的穿透本領(lǐng),能透過(guò)許多對(duì)可見(jiàn)光不透明的物質(zhì),如墨紙、木料等。這種肉眼看不見(jiàn)的射線可以使很多固體材料發(fā)生可見(jiàn)的熒光,使照相底片感光以及空氣電離等效應(yīng),波長(zhǎng)越短的X射線能量越大,叫做硬X射線,波長(zhǎng)長(zhǎng)的X射線能量較低,稱為軟X射線。當(dāng)在真空中,高速運(yùn)動(dòng)的電子轟擊金屬靶時(shí),靶就放出X射線,這就是X射線管的結(jié)構(gòu)原理。
Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。
Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀
1、X射線鍍層厚度檢測(cè)儀_測(cè)厚儀儀器概述
Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
3、X射線鍍層厚度檢測(cè)儀_測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),最小孔徑達(dá)0.1mm,最小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果