激光芯片開封機是一種用于將激光器芯片從其封裝材料中解封的設備。它通常使用激光加熱和化學反應等技術(shù)來加速材料的剝離，以減少對芯片的損害并提高工作效率。這種設備在激光器制造和維修過程中具有重要作用。

　　基本原理：

　　激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

　　激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

　　應用領域：

　　去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

　　產(chǎn)品優(yōu)勢：

　　1.來自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）；

　　2.激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-300ns）；

　　3.激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實時觀測激光掃描過程；

　　4.可直接導入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復雜定點開封提供支持；

　　5.強大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標定、聚焦、參數(shù)設定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現(xiàn)；

　　6.高性能煙塵過濾系統(tǒng)，自動震動防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒。