應(yīng)用領(lǐng)域：

ESS03系列多入射角光譜橢偏儀尤其適合科研中的新品研發(fā)。

波長掃描式 多入射角光譜橢偏儀適合很大范圍的材料種類，包括對介質(zhì)材料、聚合物、半導(dǎo)體、金屬等的實(shí)時(shí)和非實(shí)時(shí)檢測，光譜范圍覆蓋半導(dǎo)體地臨界點(diǎn)，這對于測量和控制合成的半導(dǎo)體合金成分非常有用。并且適合于較大的膜厚范圍（從次納米量級到10微米左右）。

波長掃描式 多入射角光譜橢偏儀用于測量光面基底上的單層和多層納米薄膜的厚度、折射率n及消光系數(shù)k。應(yīng)用領(lǐng)域包括：微電子、半導(dǎo)體、集成電路、顯示技術(shù)、太陽電池、光學(xué)薄膜、生命科學(xué)、化學(xué)、電化學(xué)、磁介質(zhì)存儲、平板顯示、聚合物及金屬表面處理等。

薄膜相關(guān)應(yīng)用涉及物理、化學(xué)、信息、環(huán)保等，典型應(yīng)用如：

半導(dǎo)體：如：介電薄膜、金屬薄膜、高分子、光刻膠、硅、PZT膜，激光二極管GaN和AlGaN、透明的電子器件等）；

平板顯示：TFT、OLED、等離子顯示板、柔性顯示板等；

功能性涂料：增透型、自清潔型、電致變色型、鏡面性光學(xué)涂層，以及高分子、油類、Al2O3表面鍍層和處理等；

生物和化學(xué)工程：有機(jī)薄膜、LB膜、SAM膜、蛋白子分子層、薄膜吸附、表面改性處理、液體等。

節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域：LOW-E玻璃等。