全自動X射線晶片角度分選機（SQF-01A型）：
1、全自動X射線晶片角度分選機（SQF-01A型）采用進口PLC控制技術，自動化程度高、故障率極低、抗*力強、系統(tǒng)穩(wěn)定性好 
2、全中文人機界面，8英寸TFT觸摸屏，界面直觀、操作簡單。 
3、高穩(wěn)定度高壓電源，保證射線穩(wěn)定輸出 
4、采用振動上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力資源，實現(xiàn)一人多機操作。 
5、晶片方向自動識別，四方向旋轉掃描，正方形晶片亦可辨

6、全新的三點式測片臺、托臺設計，保證晶片測量精度。

7、系統(tǒng)具有管理和統(tǒng)計功能，適用于生產工藝相結合，數(shù)據(jù)可U盤或本機存貯 
8、采用數(shù)據(jù)輸出打印模式，打印工作瞬間完成。 
9、機械采用強化設計，結構合理、性能穩(wěn)定、易于維護，大大保證了測量精度。 
10、角度掃描采用進口伺服電機，較步進電機具有精度高、運行平穩(wěn)、無丟步現(xiàn)象等 
11、*的下料分選裝置，落差低，晶片平穩(wěn)滑落，保證晶片無破損。分檔準確率100％ 
12、高穩(wěn)定的放大器電路設計，解決了零位漂移現(xiàn)象。 
13、采用進口LED聲光報警，可對設備運行及故障進行實時監(jiān)控和必要的提示。 
14、分選速度：1000～1400片／小時 
15、靜態(tài)重復測量精度：≤±4.5" 
16、角度顯示：**讀數(shù)：1"，可3°和35°顯示切換 
17、分選檔數(shù)：15檔（包括＋超差、－超差和NG）