XRW-300HB型熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實(shí)時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗過程中可時實(shí)監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。  

   XRW-300HB型熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀具有試樣架升降功能，可在試驗開始或結(jié)束時對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。  

主要技術(shù)參數(shù)：  

   溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃  

   升溫速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min  

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min  

   溫度控制精度：±0.5℃

   大形變示值誤差：±0.001mm，  

   變形測量范圍：0—10mm  

   試樣架個數(shù)：3個  

   負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g  

   加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油  

   冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。  

   加熱功率：4kw  

     儀器尺寸：540mm×520mm×970mm