聚焦離子束電鏡ZEISS Crossbeam 540
- 公司名稱(chēng) 蘇州倍瑟電子科技有限公司-C
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
- 更新時(shí)間 2020/5/28 19:44:27
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X射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)（X-RAY INSPECTION）、X射線(xiàn)熒光光譜儀（XRF – X-RAY FLUORESCENCE）、全氣動(dòng)鋼網(wǎng)/電路板清洗機(jī)（STENCIL/PCB CLEANER – TurboClean）、三維光學(xué)顯微鏡（3D MICROSCOPE）、自動(dòng)錫膏厚度檢測(cè)儀（LASER SOLDER PASTE INSPECTION SYSTEM）、
| 價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類(lèi) | 冷場(chǎng)發(fā)射 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè) |
聚焦離子束電鏡ZEISS Crossbeam 540將 GEMINI 鏡筒的成像和分析性能與用于納米級(jí)材料加工和樣品制備的新一代聚焦離子束相結(jié)合。借助模塊化平臺(tái)的設(shè)計(jì)理念和易于擴(kuò)展的開(kāi)放式軟件架構(gòu)，即便是難于成像、充電或磁性樣品，它也能高效地完成納米斷層成像和納米加工。 配有雙聚光鏡系統(tǒng)，即便在低電壓和高束流下仍能提供高分辨率。借助高分辨率成像和快速分析在更短時(shí)間內(nèi)獲取更豐富的信息。同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供*的形貌和材料襯度。
聚焦離子束電鏡ZEISS Crossbeam 540技術(shù)特點(diǎn)：
在更短時(shí)間內(nèi)收集更豐富的信息
加快納米斷層成像和納米加工的速度：將低電壓 SEM 性能與高達(dá) 100 nA 的 FIB 束流相結(jié)合。
獲取豐富的信息：運(yùn)用多探測(cè)器采集及 同步刻蝕與成像能力 。
使用 GEMINI 技術(shù)和可選配的 ATLAS 3D 軟件包檢測(cè)高達(dá) 50 k x 40 k 像 素的大視野范圍。
方位流程控制
在對(duì)環(huán)境條件要求苛刻的長(zhǎng)時(shí)間實(shí)驗(yàn)中具備高穩(wěn)定性，并能夠提供均勻一致的光束剖面。
采集時(shí)可以完成系統(tǒng)參數(shù)的實(shí)時(shí)更改，如探針電流或加速電壓，而無(wú)需對(duì)圖像進(jìn)行調(diào)整。 圖形用 戶(hù) 界面操作直觀簡(jiǎn)便。
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