半導體封裝材料絕緣診斷分析儀/測試系統(tǒng)

一、半導體封裝材料絕緣診斷分析儀/測試系統(tǒng)產品描述

  FDS 2000是一臺非常緊湊的設備，需另配電腦進行操作。

  FDS 2000絕緣診斷分析儀是基于電介質介電響應理論，該儀器的測試頻率范圍為1mHz-1kHz，且在低頻范圍內可以選用快速測試方式， 大幅減少實驗室測量時的等待時間及現場測量的停電時間。

  FDS 2000絕緣診斷分析儀需要配合電腦進行操作， 用戶操作界面清晰，直觀。用戶在輸入參數后，可以一鍵得到測試曲線及評估診斷結果。

二、半導體封裝材料絕緣診斷分析儀/測試系統(tǒng)主要功能

1.絕緣材料頻域介電響應測試

當前研究中，溫度、水分含量、雜質離子濃度等因素對絕緣材料的介電特性影響機理的解釋并不完 善，因此需要合理的介電響應特性仿真和實驗分析。

2.絕緣系統(tǒng)狀態(tài)評估與診斷

作出設備維護或換決定時，需要得到足夠的絕緣狀態(tài)信息和設備的預期負載情況。在絕緣材料、變壓器、發(fā)電機或電纜設計壽命快到時，通過可靠的絕緣診斷和負載管理，額外增加數年運行時間可節(jié)省大量資金。

3.絕緣系統(tǒng)在任意電壓激勵下的介電響應測試

根據需要自定義輸出任意電壓波形激勵，滿足對不同條件下不同絕緣材料不同方面的測試需求，好地適應用戶需求。

?多功能測試儀除了進行油浸式變壓器的水分分析以外，IFDS多功能測試儀還可以測試套管和其它電力設備，功能包括：

介損測量

電容測量

高壓環(huán)測試

升壓測試

直流絕緣電阻測試（絕緣電阻、吸收比、極化指數）

勵磁電流測量

IFDS的大測試電壓是500 V(DC/AC峰值)，使用選配的TREK放大器，大測試電壓可達2 kV(DC/AC 峰值)。

三、半導體封裝材料絕緣診斷分析儀/測試系統(tǒng)主要參數工作環(huán)境

應用場合：儀器適用于實驗室絕緣材料研究和多種工業(yè)環(huán)境

環(huán)境溫度：0～+40℃

相對濕度：0%～85%，不凝結大氣壓力：70～106Kpa

海拔高度：≤2000m

其他：無振動、無塵埃、無腐蝕性氣體、無可燃性氣體、無油霧、水蒸氣、滴水或鹽分等

常規(guī)

電源電壓：220V±10%，50Hz

功率：40VA（MAX）

信號采集率：52.1kS/s（MAX高），分辨率24位

頻域介電譜測試頻率范圍：1mHz-1kHz

測量時間：掃頻模式約40min，快速模式約12min

尺寸：400×400×105mm

測量單元

端口：INPUT，OUTPUT，采集，通訊，接地

輸出電壓幅值范圍：0-500V，電壓上升速率150V/μs

輸出電壓直流偏置：≤1V

高壓電源內部電容：300pF

有效測量電流范圍：2×10-13-2×10-3A(交流峰值)

測試絕緣阻抗范圍：5000-1015Ω

電流測量誤差：≤1%

過流保護啟動：交流峰值達到40mA，5ms

校正：允許現場校正

PC要求

操作系統(tǒng)：Windows 2000/XP/Vista/7/8/10

處理器：Pentium 500 MHz或以上

內存：512Mb RAM或以上

接口：2個USB2.0