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          FAB12 AML - 晶圓對準鍵合機

          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱 香港電子器材有限公司
          • 品牌 其他品牌
          • 型號 FAB12
          • 產(chǎn)地 英國
          • 廠商性質(zhì) 代理商
          • 更新時間 2020/8/27 17:45:47
          • 訪問次數(shù) 1484

          聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


          香港電子器材有限公司 成立于一九八五年,是一間為亞太地區(qū)半導體、電子及光電產(chǎn)業(yè)提供設備、材料以及技術銷售與服務的公司。早在九零年代中就分別在中國臺灣和新加坡設立分公司,以加強在遠東地區(qū)的銷售及服務能力。九零年代末期,亦在上海設立辦事處,以迎接廿一世紀中國地區(qū)高科技領域飛騰時代的來臨。到目前為止, 公司已于香港、新加坡、中國臺灣、馬來西亞及中國多個城市(包括北京、成都、大連、上海、深圳、蘇州、天津、武漢及西安)設有服務中心, 為客戶提供ZJ的服務。
          香港電子 作為多種高科技設備制造商在遠東地區(qū)的總代理,主要服務于半導體封裝廠、芯片生產(chǎn)廠、液晶顯示器廠、發(fā)光二極管廠、電路板廠,以及各大專院校和研究機構。完善的售后服務是香港電子一直以來所秉持的原則,為了維持良好的售后服務,工程師均定期的前往設備制造原廠接受培訓或再培訓,務求能為客戶提供ZX的市場和產(chǎn)品信息,以及ZY質(zhì)的售后服務。

          其中光學產(chǎn)品線:美國普林斯頓CCD、光譜儀,加拿大Sciencetech太陽能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測器、海洋光學光譜產(chǎn)品、Laser Quantum激光器、Crystalaser激光器、EOS紅外探測器、Sydor Instruments X射線超高速掃描照相機 

          歡迎您瀏覽我們的網(wǎng)頁。若您對我們的產(chǎn)品有進一步的需求或疑問,請與本公司總部或位于各地的辦事處聯(lián)絡,我們將竭誠地為您提供及時的服務。WZ:www.teltec.biz PI公司 WZ:www.piacton.com

          美國普林斯頓CCD、光譜儀,加拿大Sciencetech太陽能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測器、海洋光學光譜產(chǎn)品、半導體前道產(chǎn)品、Crystalaser激光器、EOS紅外探測器、半導體后道產(chǎn)品

          產(chǎn)地類別 進口 應用領域 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,汽車

          AML - 晶圓對準鍵合機

          AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學園,主要從事原位晶圓鍵合設備生產(chǎn),并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設備的Bondcenter的支撐下,為客戶提供鍵合相關服務工作。AML生產(chǎn)的對準鍵合機,是目前市場上ZZ能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設備上完成原位對準、激活、鍵合的設備,是MEMS, IC,和III-V鍵合工藝的ZJ選擇。在實現(xiàn)原位鍵合的同時,該設備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術??捎糜诳蒲校⒕哂羞m合批量生產(chǎn)的全自動設備。

          AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底,鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的**場所。

          NEW !  IRIS-紅外晶圓鍵合檢測& Maszara鍵合強度設備


          IR檢測整片鍵合完成的晶圓

          紅外檢測是一種快速、簡單的無損檢測方法。它可以檢測鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內(nèi)部的顆粒。

          可以對直徑200mm的晶圓做出快速檢測
          •可檢測的空洞小高度是250nm
          • 空洞橫向小尺寸600um。

           

           

           

          AML鍵合機
          晶圓對準鍵合機, 廣泛應用于MEMS器件, 晶圓級封裝技術(WLP), *真空封裝基底, TSV 3D互聯(lián)工藝等。

          ?

          AML鍵合機具有duyi無二的原位晶圓對準鍵合技術:

          • 激活、對準、鍵合一體機
          • 上下基板獨立加熱,適合Getter材料工藝
          • 低擁有成本 & 高生產(chǎn)能力
          • 智能作用力控制
          • 可靠的全自動對準功能,對準精度可達1微米
          • **真空鍵合
          • 可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2” 到 12”
          • 自動程序控制功能:適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應用
          • 圖像采集功能:用于識別背面對準標記 
          • 鍵合前晶圓原位激活、化學表面處理功能
          • AML的BONDCENTER可為客戶提供強大的工藝支持

           

          NEW!!

          (New!)基於真空的臨時鍵合技術, 
          在3D IC 工藝中wan美的應用,和粘附劑說再見吧! 

          節(jié)省工藝時間,提高生產(chǎn)效率,
          高性價比!

          - 無粘附劑的真空鍵合
          - 鍵合時間< 5mins
          - ZG工藝溫度> 300 C
          - 解鍵合時間< 10mins
          - 3D-IC 工藝ZJ的選擇
           

           

           
           
          基板溫度/鍵合力曲線圖,上下基板可在鍵合過程中保持不同溫度
           

          Cu-Cu鍵合過程中在腔室內(nèi)使用蟻酸氣體對
          鍵合表面氧化物進行處理,處理后界面EDX譜圖

          原位等離子體激活處理

          原位對準系統(tǒng)

           

           

          FAB12 - 全自動晶圓對準鍵合機

          晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
          晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm
          晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區(qū)域
          基礎氣壓: 10-6mbar range
          抽氣時間: 5 min (to 10-4mbar)
          大鍵合力: 25kN
          卡盒數(shù)量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

           

           

           

           



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