FDS 2000 半導體封裝材料絕緣診斷測試系統(tǒng)/測試儀
- 公司名稱 北京華測試驗儀器有限公司
- 品牌 北京華測
- 型號 FDS 2000
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/9/5 18:10:55
- 訪問次數(shù) 1723
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功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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半導體封裝材料絕緣診斷測試系統(tǒng)/測試儀
一、半導體封裝材料絕緣診斷測試系統(tǒng)/測試儀主要功能
1.絕緣材料頻域介電響應(yīng)測試
2.絕緣系統(tǒng)狀態(tài)評估與診斷
作出設(shè)備維護或換決定時,需要得到足夠的絕緣狀態(tài)信息和設(shè)備的預(yù)期負載情況。在絕緣材料、變壓器、發(fā)電機或電纜設(shè)計壽命快到時,通過可靠的絕緣診斷和負載管理,額外增加數(shù)年運行時間可節(jié)省大量資金。
3.絕緣系統(tǒng)在任意電壓激勵下的介電響應(yīng)測試
根據(jù)需要自定義輸出任意電壓波形激勵,滿足對不同條件下不同絕緣材料不同方面的測試需求,好地適應(yīng)用戶需求。
二、 半導體封裝材料絕緣診斷測試系統(tǒng)/測試儀主要參數(shù)工作環(huán)境
應(yīng)用場合:儀器適用于實驗室絕緣材料研究和多種工業(yè)環(huán)境
環(huán)境溫度:0~+40℃
相對濕度:0%~85%,不凝結(jié)大氣壓力:70~106Kpa
海拔高度:≤2000m
其他:無振動、無塵埃、無腐蝕性氣體、無可燃性氣體、無油霧、水蒸氣、滴水或鹽分等
常規(guī)
電源電壓:220V±10%,50Hz
功率:40VA(MAX)
信號采集率:52.1kS/s(MAX高),分辨率24位
頻域介電譜測試頻率范圍:1mHz-1kHz
測量時間:掃頻模式約40min,快速模式約12min
尺寸:400×400×105mm
公司主營產(chǎn)品:
幾大系列:功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。