在led行業(yè)，等離子清洗技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)早就被大家熟知，例如在焊線之前對固晶好的支架進(jìn)行等離子清洗以提高焊線質(zhì)量，在固晶前對空支架清洗以提高固晶牢固度等。

LED產(chǎn)品點(diǎn)銀膠前 

原因：

銀膠是具備導(dǎo)電的效果，在電子、LED照明行業(yè)中的應(yīng)用較為廣泛，通過對電子、LED產(chǎn)品點(diǎn)銀膠可以避免在產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)漏電、受損等故障?；迳系奈廴疚飼?dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片的粘貼，而且很容易在使用時對芯片造成損傷。

解決方案：

利用等離子清洗可使工件表面粗糙度和親水性大大提高，有利于平鋪和貼片，同時節(jié)省大量工作成本，在效率方面也能得到提升。

LED產(chǎn)品引線鍵合前

原因：

芯片貼在基片上，經(jīng)高溫固化后，基片上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等，這些微粒和氧化物由于物理和化學(xué)反應(yīng)，使引線與芯片和基片之間的焊接不*或粘著不良，導(dǎo)致連接強(qiáng)度不足。

解決方案：

等離子清洗機(jī)清洗可以明顯改善引線連接前的表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度和引線的拉力均勻性。

LED產(chǎn)品封膠前

原因：

在LED注入環(huán)氧膠時，污染物會導(dǎo)致氣泡的形成率偏高，從而降低產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命，因此，避免后封膠時形成氣泡也同樣值得關(guān)注。

解決方案：

等離子清洗機(jī)等離子化處理后，芯片與基片緊密結(jié)合，與膠體結(jié)合得更好，氣泡的形成將大大減少，同時也將明顯提高散熱性和出光率。

  不過等離子清洗在LED中工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、材料表面的特征、化學(xué)組成以及污染物的性質(zhì)等。等離子清洗機(jī)可以增強(qiáng)樣品的粘附性、相容性和浸潤性等，不同的工藝會使用不同的氣體。

      LED等離子清洗設(shè)備是具有納米級的清洗能力，樣品的表面特征在一定條件下也會發(fā)生變化。優(yōu)勢在于是以氣體為清洗處理介質(zhì)，這種處理方式相對于傳統(tǒng)濕法清洗更有效地避免對樣品的再次污染。金鉑利萊，現(xiàn)已成為中國專業(yè)的等離子處理系統(tǒng)解決方案等離子設(shè)備供應(yīng)商，已在光學(xué)、光電、電子、材料、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微流體等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。