等離子清洗機(jī)器 晶圓去膠 刻蝕 封裝設(shè)備適合各種基片、粉體或顆粒狀材料的等離子表面改性、活化處理，包括：清洗、活化、刻蝕、去膠、接枝與涂鍍等工藝。

等離子清洗機(jī)器 晶圓去膠 刻蝕 封裝設(shè)備在晶圓拋光后清洗中占有重要地位，等離子清洗機(jī)器 晶圓去膠 刻蝕 封裝設(shè)備去掉晶圓表面的各類污染物，保證芯片的性能和可靠性。

等離子清洗機(jī)器 晶圓去膠 刻蝕 封裝設(shè)備可用于刻蝕晶圓表面。等離子清洗機(jī)器 晶圓去膠 刻蝕 封裝設(shè)備清洗晶圓表面的污染物和一些薄膜材料可以通過高能等離子體的碰撞和化學(xué)反應(yīng)去除，從而達(dá)到刻蝕的效果。

等離子清洗機(jī)器 晶圓去膠 刻蝕 封裝設(shè)備增強(qiáng)邦定性

等離子去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機(jī)是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)的等離子清洗機(jī)改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性