等離子體去膠機(jī)工藝原理及使用

1) 等離子去膠反應(yīng)機(jī)理：

   在等離子去膠技術(shù)中，氧是首要腐蝕氣體。它在真空等離子去膠機(jī)反響室中受高頻及微波能量效果，電離發(fā)生氧離子、游離態(tài)氧原子 O*、氧分子和電子等混合的等離子體，其間具有強(qiáng)氧化才能的游離態(tài)氧原子 （約占 10-20%）在高頻電壓效果下與光刻膠膜反響： O2→O*+ O*， CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反應(yīng)后生成的 CO2 和 H2O，隨即被抽走。

2) 等離子體去膠機(jī)操作方法：

   將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向，推入真空室兩電極間，抽真空到 1.3Pa，通入恰當(dāng)氧氣，堅(jiān)持反響室壓力在 1.3-13Pa，加高頻功率，在電極間發(fā)生淡紫色輝光放電，經(jīng)過調(diào)理功率、流量等技術(shù)參數(shù)，可得不一樣去膠速率，當(dāng)膠膜去凈時(shí)，輝光不見。

3）等離子體去膠影響要素：

   頻率挑選：頻率越高，氧越易電離構(gòu)成等離子體。頻率太高，以致電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子磕碰概率反而減少，使電離率降低。通常常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。

   功率影響：關(guān)于必定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當(dāng)功率增大到必定值，反響所能耗費(fèi)的活性離子到達(dá)飽滿，功率再大，去膠速度則無顯著添加。由于功率大，基片溫度高，所以應(yīng)根據(jù)技術(shù)需求調(diào)理功率。

   真空度的挑選：恰當(dāng)進(jìn)步真空度，可使電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程變大，因而從電場(chǎng)取得的能量就大，有利電離。別的當(dāng)氧氣流量必守時(shí)，真空度越高，則氧的相對(duì)份額就大，發(fā)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會(huì)減小。

氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加速；但流量太大，則離子的復(fù)合概率增大，電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程縮短，電離強(qiáng)度反而降低。若反響室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也添加，其間尚沒參與反響的活性粒子抽出量也隨之添加， 因而流量添加對(duì)去膠速率的影響也就不甚顯著。