Sublym100 微流控芯片真空熱壓鍵合機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 安徽智微科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 Sublym100
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/6/4 15:07:44
- 訪問次數(shù) 6183
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價格區(qū)間 | 5萬-10萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
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應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產業(yè),電子,制藥 |
【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優(yōu)勢】
- 使用方便,無需大量培訓即可操作,是加速科研項目的理想設備。
- 一種超緊湊的設計,和筆記本電腦大小相當,同時Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比標準商業(yè)熱壓機要輕得多,其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
- 一個用戶友好的系統(tǒng),只需一根插座供電即可,讓您可以在最小的空間內即插即用。
- 比其他微加工設備便宜得多,讓每個人都更容易接觸到微流體領域。
【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數(shù)】
外形尺寸 | 33*34*11cm |
適配模具尺寸 | 4英寸 |
最大模具厚度 | 1cm(可選1.5cm) |
溫度范圍 | 50℃-180℃ |
升溫速度 | 180℃/5min |
壓力 | 1.2-1.8kN |
電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具:熱壓的主要模具,堅硬耐溫,可反復使用達100次以上
玻璃模具:蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具
金屬模具:一般選擇鋁制的金屬模具
硅基模具:熱壓的最后一個選擇,主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞,通過謹慎操作和加上一層不沾噴霧劑,也是可以嘗試使用的。