Omniscan X3 相控陣儀
- 公司名稱 增宜檢測技術(shù)（上海）有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/8/21 9:06:25
- 訪問次數(shù) 886
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增宜檢測技術(shù)（上海）有限公司是一家專注于無損檢測設(shè)備，理化分析計(jì)量儀器，實(shí)驗(yàn)室科研器材銷售及服務(wù)的一站式集成供應(yīng)商。公司代理許多上享譽(yù)*的先進(jìn)產(chǎn)品。
我們提供的工業(yè)產(chǎn)品包括超聲波檢測儀、渦流儀、激光間隙測量儀、X射線機(jī)、平板探測器、磁粉探傷機(jī)、著色滲透劑、聲發(fā)射檢測儀器、泄漏儀、內(nèi)窺鏡、顯微鏡、硬度計(jì)、合金光譜儀、金相分析儀、紅外熱像儀及其它實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)檢測設(shè)備。
我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于造船、汽車、鐵路、航空、石化、冶金、風(fēng)電、核工業(yè)、軍工、特檢和高?？蒲械榷鄠€(gè)行業(yè)領(lǐng)域，并贏得了廣大用戶的良好口碑。
公司秉承“至信卓業(yè)，客戶至上”的經(jīng)營宗旨，崇尚“專業(yè)，高效，共贏”的服務(wù)理念，為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。我們期待成為您長期且可信賴的合作伙伴。
主要代理如下公司產(chǎn)品：
奧林巴斯測厚儀/探傷儀/顯微鏡/內(nèi)窺鏡/光譜儀
Third Dimension英國三維激光間隙測量儀
ZETEC探傷儀
GE美國通用電氣測厚儀/探傷儀/顯微鏡/內(nèi)窺鏡/射線機(jī)
萬睿視平板探測器/管頭
Eddyfi & M2M探傷儀
美國磁通磁粉滲透
Eddyfi & M2M探傷儀
奧林巴斯超聲波相控陣OMNISCAN MX2，英國三維Third Dimension GapGun Pro激光間隙測量儀，美國萬睿視Varex射線數(shù)字平板探測器，奧林巴斯超聲波探傷儀，奧林巴斯渦流探傷儀，內(nèi)窺鏡，元素分析儀，美國磁粉滲透
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
提供全聚焦方式（TFM）功能的Omniscan X3 相控陣儀
信心滿滿，昭然可見
Omniscan X3 相控陣儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
*創(chuàng)新的全聚焦方式（TFM）
更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，
以在關(guān)鍵的早期探測到這種缺陷
機(jī)載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于
以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
最大脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程
迅速地投入到檢測工作中
機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作。
性能可靠，令人信賴
符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵
機(jī)載GPS，可提供采集數(shù)據(jù)的位置
可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載新的軟件
得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查
檢測團(tuán)隊(duì)中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復(fù)合材料的檢測和缺陷成像。
32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
還提供16:64PR和16:128PR型號
最多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
64 GB的內(nèi)置存儲容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)
OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報(bào)告的整個(gè)檢測過程，因此無論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
在同一個(gè)檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域
聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
迅速地投入到檢測工作中
機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。
同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組
改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具
看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)
OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測知識。
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。
觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較
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