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          EVG 510 Wafer Bonding EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)

          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱(chēng) 北京亞科晨旭科技有限公司
          • 品牌 其他品牌
          • 型號(hào) EVG 510 Wafer Bonding
          • 產(chǎn)地 奧地利
          • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
          • 更新時(shí)間 2024/9/25 16:25:42
          • 訪問(wèn)次數(shù) 836

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          公司自成立以來(lái)就一直專(zhuān)注于半導(dǎo)體、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務(wù);目前公司擁有一支在半導(dǎo)體制造、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),專(zhuān)業(yè)服務(wù)于混合電路、光電模塊、MEMS、先進(jìn)封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導(dǎo)體、微波器件、功率器件、紅外探測(cè)、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領(lǐng)域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備,還能根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案。
          目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進(jìn)的設(shè)備和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

           

          半導(dǎo)體設(shè)備,微組裝設(shè)備,LTCC設(shè)備,化工檢測(cè)設(shè)備

          產(chǎn)地類(lèi)別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
          應(yīng)用領(lǐng)域 電子

          EVG 510  Wafer Bonding System

          EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)

           

          用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

           

          EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從基板到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。 EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,鍵合配方易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

           

          特征

          *的壓力和溫度均勻性

          兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

          靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試點(diǎn)

          將單芯片形成晶圓

          各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接粘合)

          可選的渦輪泵(<1E-5 mbar

          可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合

          開(kāi)室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

          生產(chǎn)兼容

          高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格

          通過(guò)自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

          開(kāi)室設(shè)計(jì),可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)

          200毫米粘合系統(tǒng)的zui小占地面積:0.8平方米

          配方與EVG的大批量生產(chǎn)粘合系統(tǒng)*兼容

           

           

          技術(shù)數(shù)據(jù):

          zui大接觸力:10、20、60 kN                   加熱器尺寸150毫米200毫米

          zui小基板尺寸單芯片100毫米

          真空:標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴 ;可選:1E-5 mbar




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