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EVG 510 Wafer Bonding EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)
- 公司名稱(chēng) 北京亞科晨旭科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) EVG 510 Wafer Bonding
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/9/25 16:25:42
- 訪問(wèn)次數(shù) 836
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
EVG 510 Wafer Bonding System
EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)
用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容
EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從基板到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。 EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,鍵合配方易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
特征
*的壓力和溫度均勻性
兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器
靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試點(diǎn)
將單芯片形成晶圓
各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接粘合)
可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)
可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合
開(kāi)室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
生產(chǎn)兼容
高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格
通過(guò)自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
開(kāi)室設(shè)計(jì),可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
200毫米粘合系統(tǒng)的zui小占地面積:0.8平方米
配方與EVG的大批量生產(chǎn)粘合系統(tǒng)*兼容
技術(shù)數(shù)據(jù):
zui大接觸力:10、20、60 kN 加熱器尺寸150毫米200毫米
zui小基板尺寸單芯片100毫米
真空:標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴 ;可選:1E-5 mbar
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