EVG 620 BAAutomated Bond Alignment System

EVG 620BA  自動(dòng)鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)

用于晶圓間對準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)

EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名，專為zui大150 mm晶片尺寸的晶片間對準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。

EV Group的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有zui高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級(jí)功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。 EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中zui苛刻的對準(zhǔn)過程。

特征

zui適合EVG 501，EVG 510和EVG 520IS粘合系統(tǒng)

支持zui大150 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵對準(zhǔn)

手動(dòng)或電動(dòng)對準(zhǔn)臺(tái)

全電動(dòng)高分辨率底面顯微鏡

基于Windows 的用戶界面

在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具

選件

自動(dòng)對齊

紅外對準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn)

NanoAlign 封裝可增強(qiáng)處理能力

可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用

面罩對準(zhǔn)器的升級(jí)可能性

技術(shù)數(shù)據(jù)

常規(guī)系統(tǒng)配置

桌面

系統(tǒng)機(jī)架：可選

隔振：被動(dòng)

對準(zhǔn)方法：背面對齊：±2 µm 3σ；  透明對準(zhǔn)：±1 µm 3σ

紅外校準(zhǔn)：選件