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EVG 301 Wafer Cleaning EVG 301 單晶圓清洗系統(tǒng)
- 公司名稱(chēng) 北京亞科晨旭科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) EVG 301 Wafer Cleaning
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠(chǎng)商性質(zhì) 生產(chǎn)廠(chǎng)家
- 更新時(shí)間 2024/9/25 16:44:21
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 502
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
|---|
EVG 301 Single Wafer Cleaning System
EVG 301 單晶圓清洗系統(tǒng)
研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)
EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。
EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能，是一種多功能的R＆D型系統(tǒng)，適用于靈活的清潔程序和300 mm的能力。
EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對(duì)準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設(shè)置不同的工藝。
特征
使用1 MHz的超音速?lài)娮旎騾^(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高效清潔
單面清潔刷（選件）
用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品
防止從背面到正面的交叉污染
*由軟件控制的清潔過(guò)程
選件
帶有紅外檢查的預(yù)粘接臺(tái)
非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米
清潔系統(tǒng)：開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）
旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤(pán)（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn)：zui高3000 rpm（5秒內(nèi)）
超音速?lài)娮欤侯l率：1 MHz（3 MHz選件）
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