CX3000 BGA焊接質(zhì)量X射線無損透視檢測設(shè)備
| 參考價 | ￥ 218000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號 CX3000
- 產(chǎn)地 新吳區(qū)漓江路11號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/8/19 15:56:38
- 訪問次數(shù) 1258
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,能源,電子,交通 | 重量 | 1050KG |
| 尺寸 | 1080（W）*1180（D）*1730（H）MM | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
BGA焊接質(zhì)量X射線無損透視檢測設(shè)備介紹：
BGA焊接質(zhì)量X射線無損透視檢測設(shè)備BGA(球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù)，其特點是芯片插腳以球形焊點的排列形式分布在包裝下，可使設(shè)備更小、引腳數(shù)目更多、引腳間距更大、成品組裝率更高、電氣性能更好。所以，包裝設(shè)備的應用越來越廣泛。但是，BGA焊點隱藏在芯片的底部，焊接和組裝后不利于檢測。另外，由于國家或行業(yè)尚未制定BGA焊接質(zhì)量檢驗標準，所以BGA焊接質(zhì)量檢測技術(shù)是這類設(shè)備應用中的一大難題。
產(chǎn)品特點：
● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。
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