應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子,交通,印刷包裝 |
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2015 年6 月4 日,歐盟在其公報(bào)上發(fā)布較新指令 ( EU ) 2015/863,對附錄II 進(jìn)行修訂,正式將四種鄰苯二甲酸酯 ( DEHP、BBP、DBP、DIBP ) 正式列入到限用物質(zhì)清單附錄II中,限值均為1000ppm ( 0.1% ) ,與之前提出的4 項(xiàng)優(yōu)先評估物質(zhì)不同的是刪除了六溴環(huán)十二烷 ( HBCDD ) ,增加了DIBP 作為管控物質(zhì),其原因是DIBP 后期可能會(huì)被用于代替DEHP,DBP 以及BBP。所有出口到歐盟的電子電器產(chǎn)品 ( 除醫(yī)療設(shè)備及監(jiān)控設(shè)備 ) ,2019 年7 月22 日起必須滿足所有新標(biāo)準(zhǔn)要求。我國是制造業(yè)大國,也是產(chǎn)品出口大國,出口總量的70%以上涉及到RoHS 指令,因此亦十分重視相關(guān)問題,并于陸續(xù)出臺(tái)了多部版本的RoHS《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》。
普瑞儀器利用電子電器鄰苯及阻燃劑6項(xiàng)檢測熱裂解儀和氣相色譜儀的聯(lián)用可以有效地測定電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì),并對這些有些有害物質(zhì)測定制定相應(yīng)的解決方案,解決相關(guān)檢測技術(shù)難題。
熱裂解技術(shù):
高聚物幾乎沒有什么蒸氣壓,因而難以想象它能直接進(jìn)樣通過GC進(jìn)行氣相質(zhì)譜分析。但是,可以通過高溫裂解的辦法使高聚物裂解為可揮發(fā)的小分子,然后導(dǎo)入到GC/MS系統(tǒng)進(jìn)行分析。依賴裂解產(chǎn)物的色譜圖剖面和色譜圖上由各峰的質(zhì)譜圖所確定的產(chǎn)物歸屬來達(dá)到對高聚物的結(jié)構(gòu)測定。與紅外吸收光譜相比,它在分析各種形態(tài)的高分子樣品,包括鑒定不熔的熱固性樹脂、鑒別組成相似的均聚物、區(qū)分共聚物和共混物等方面是有不可替代的作用。這種技術(shù)可以應(yīng)用在許多不同的領(lǐng)域,聚合物科學(xué)、微生物學(xué)、生物工程、醫(yī)藥衛(wèi)生、司法檢驗(yàn)、能源、地質(zhì)及地球化學(xué)等領(lǐng)域可分析高分子聚合物、橡膠、塑料、阻燃劑、各種纖維、涂料,以及在石油化工、食品、醫(yī)藥、 等領(lǐng)域進(jìn)行定性分析;涂料,橡膠,高聚物的組成,結(jié)構(gòu)等信息;化學(xué)品中各組分含量及組分結(jié)構(gòu)鑒定。
電子電器鄰苯及阻燃劑6項(xiàng)檢測熱裂解儀性能結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
★觸摸彩屏顯示輸入,輸入?yún)?shù)值,具備突然斷電保護(hù)功能,可儲(chǔ)存10種設(shè)定條件,120種方法,根據(jù)文件名隨時(shí)調(diào)取。
★裂解探頭為鉑絲或鉑帶結(jié)構(gòu),鉑絲型采用石英坡璃管填料進(jìn)樣,鉑帶型采用涂料進(jìn)樣。
★儀器附設(shè)探頭清洗功,即通過高溫 ( 1400℃ ) 對探頭或樣品石英管進(jìn)行清洗,除去殘留物。
★裂解池體分兩種,1.單裂解池體,2.裂解組合閥池體。二者可通過特定支架安裝在色譜進(jìn)樣口上。
★程序控制器和裂解組合閥池體相接??蓪α呀鈽悠愤M(jìn)行吸附、解吸,亦可單獨(dú)實(shí)現(xiàn)450℃以下相關(guān)樣品的脫附處理。
★有常溫吸附(B型)和制冷吸附 ( -20℃,C型帶此低溫吸附功能 ) 兩種附件可供選擇。
★用戶根據(jù)需要可選擇單裂解池體進(jìn)樣器 ( 標(biāo)配 ) ,裂解組合閥池體和程序進(jìn)樣器。
★裂解組合閥池體是將六通閥與裂解池體結(jié)合在一起,并通過與程序進(jìn)樣器相連,實(shí)現(xiàn)樣品裂解、吸附、解吸全程自動(dòng)控制。
★通過方法選擇,裂解進(jìn)樣器和程序進(jìn)樣器既能聯(lián)控,又可以分別單獨(dú)控制進(jìn)樣。
★可實(shí)現(xiàn)對樣品的裂解進(jìn)樣,輕組分氣體進(jìn)樣,程序吸附,程序解吸,程序老化等10種以上的組合方法選擇。
★探頭可設(shè)10階裂解程序升溫。
★儀器設(shè)有啟動(dòng)線,可與國內(nèi)外氣相色譜、質(zhì)譜實(shí)時(shí)連接聯(lián)控。
★儀器本身具有獨(dú)立氣路裝置,可方便與任何國內(nèi)外氣相色譜儀、質(zhì)譜儀相連,無需改動(dòng)外設(shè)氣路。
主要技術(shù)參數(shù)
◆ 裂解池溫度范圍: 室溫以上5~400℃,以增量1℃任設(shè)。
◆ 裂解鉑絲溫度范圍: 室溫+100~1400℃,以10℃增量任設(shè);十階程序升溫。
◆ 裂解鉑絲溫控速率: 0.01℃/ms~20℃/ms,分十一擋轉(zhuǎn)換。
◆ 鉑絲校準(zhǔn)基值:±200℃,以10℃增量任設(shè)
◆ 裂解探頭溫控時(shí)間: 0.1s~9999s,以0.1s增量任設(shè)
◆ 石英管清洗溫度: 1400℃,持續(xù)5s。
◆ 程序進(jìn)樣器溫度范圍:兩種方式,1. 室溫+5℃~400℃,以1℃增量任設(shè);2. -20℃~400℃,以1℃增量任設(shè)
◆ 程序進(jìn)樣器溫控速率:1℃/min~200℃/min
◆ 程序進(jìn)樣器溫控時(shí)間:99min
◆ 程序進(jìn)樣器吹掃流量范圍:10ml/min~300ml/min
◆ 分析結(jié)果重復(fù)性: ≤2%(聚苯乙烯二聚體)
◆ 功率: 250W。
◆ 重量: 7Kg。