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          多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000

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          芯片分選機(jī)芯片貼片機(jī)

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          南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進(jìn)供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

          南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)

           

           

           

           

          探針臺,芯片ESD測試設(shè)備,TLP測試設(shè)備,CDM測試設(shè)備

          針對高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用,提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù),尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

          多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000



          多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000功能:

          • 貼片應(yīng)用:Epoxy、DAF

          • 自動上下料,設(shè)備按照Mapping圖及AOI判定產(chǎn)品,自動貼片固晶

          多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000特點(diǎn):

          • 視覺定位系統(tǒng),直線電機(jī)驅(qū)動:貼片精度高,速度快

          • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的貼片,支持MPW

          • 高精度Bond Force Control,避免對芯片造成損傷

          • 支持芯片在線AOI檢查

          • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)



          項(xiàng)目

          規(guī)格

          WAFER 尺寸

          8、12英寸

          芯片尺寸

          0.5~25mm

          芯片厚度

          20~700μm   Option:≥20μm

          貼片精度

          ≤ ±10μm/≤ ±0.1°

          UPH

          10,000

          SUBSTRATE 尺寸

          100~300mm(L),30~100mm(W)     0.1~1.2mm(Thickness)

          BONDING FORCE

          25~3000g ±5%

          設(shè)備尺寸

          2100(W)x1450(D)x1550(H) mm





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