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FPCON-Waferinspect 晶圓檢測自動光學(xué)檢測系統(tǒng),AOI晶圓jian測
- 公司名稱 孚光精儀(中國)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 FPCON-Waferinspect
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2022/10/30 9:56:07
- 訪問次數(shù) 988
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多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)是為晶圓檢測和晶圓表面測量的綜合性自動光學(xué)檢測設(shè)備,具有AOI晶圓檢測和表面形貌測量功能。
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)特點(diǎn)
多功能,多用途,一套AOI系列可滿足自動光學(xué)檢測和晶圓計(jì)量需要
靈活性強(qiáng):可快速適應(yīng)缺陷檢查領(lǐng)域的新要求
2D和3D測量的自動化解決方案,可處理SECS/GEM,MEMS、玻璃、翹曲、薄或Taiko晶圓
重復(fù)精度和精度高:在執(zhí)行二維和三維測量任務(wù)時(shí)具有高精度和可重復(fù)性
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)陳述
這套AOI檢測系統(tǒng)將涉及結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化晶圓的最多樣化的檢查任務(wù)組合在一個(gè)系統(tǒng)中。通過將自動光學(xué)檢測(AOI)和計(jì)量相結(jié)合,多功能自動光學(xué)檢測系AOI為MEMS、高級封裝、RDL、凸點(diǎn)等的缺陷檢測和分類以及3D和2D測量(晶圓級計(jì)量)提供了單獨(dú)的解決方案。
晶圓缺陷檢查功能
在缺陷檢測領(lǐng)域,晶圓上的缺陷將在掃描過程中通過金樣法進(jìn)行檢測和分類。通過人工智能的方式,相關(guān)的分類器基于特征和基于圖像進(jìn)行工作,并由用戶進(jìn)行培訓(xùn),以根據(jù)識別的缺陷屬性確定與相關(guān)類別的隸屬關(guān)系。因此,這不需要在實(shí)際掃描之前進(jìn)行任何缺陷設(shè)定,因?yàn)橄到y(tǒng)本身會自行發(fā)現(xiàn)黃金樣本和缺陷掃描之間的偏差。
2D和3D測量功能
除了缺陷掃描外,共焦測量方法結(jié)構(gòu)照明顯微鏡使其能夠以納米精度進(jìn)行表面掃描,且與材料無關(guān),共焦幀數(shù)為60幀/秒。測量通常在兩秒鐘內(nèi)完成(120個(gè)測量平面,z面積為20µ,精度<4nm),測量結(jié)果與待測量表面的材料無關(guān)。即使是最困難的鈍化層和銅的組合也可以在沒有任何問題和先驗(yàn)知識的情況下進(jìn)行測量。
適合的器件和材料廣泛:MEMS,微型LED,5G陶瓷表面,玻璃晶圓,藍(lán)寶石屏,RDL(再分配層),激光二極管,外延層(SiC上的GaN),UBM(凸點(diǎn)下金屬化),砷化鎵,,碳化硅,Ge鍺材料,鈮酸鋰,SOI, GaN, InP等。
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)主要功能:
晶圓缺陷檢測:宏觀缺陷,微缺陷,顆粒檢驗(yàn),黃金樣本,基于規(guī)則的缺陷分類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
晶圓3D測量:獨(dú)立于材料(硅、環(huán)氧樹脂、玻璃、鉻、抗蝕劑等),無偽影的高要求表面測量(無“蝙蝠翅膀”),高速,每秒60個(gè)共焦幀(每秒2.51億個(gè)測量點(diǎn))
各種結(jié)構(gòu)的2D測量:行/空間,通孔,長方形孔,疊加層
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)主要亮點(diǎn):
一臺設(shè)備就可進(jìn)行缺陷檢查和復(fù)審審查
缺陷檢測領(lǐng)域的靈活性:通過人工智能,檢測可以快速適應(yīng)任何新任務(wù)
在實(shí)際缺陷掃描過程之前,無需缺陷教學(xué)
對各種結(jié)構(gòu)(如粗糙度、臺階高度、坡度、凸起、鋸切、平整度、共面度、TSV等)和表面(硅、環(huán)氧樹脂、玻璃、鉻等)進(jìn)行全面的2D和3D測量
非常高的精確度和重復(fù)性
2至12英寸(半晶片、JEIDA晶片、非標(biāo)準(zhǔn)晶片等)
基板處理:晶圓、框架、翹曲、薄、華夫格封裝、多孔
高度翹曲晶圓的處理選項(xiàng)和大幸處理選項(xiàng)