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          產(chǎn)品展廳

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          AX8200MAX 封裝元器件X-RAY檢測(cè)儀

          參考價(jià)105000-135000/臺(tái)
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
          • 品牌
          • 型號(hào)AX8200MAX
          • 所在地無(wú)錫市
          • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
          • 更新時(shí)間2024/9/28 12:53:16
          • 訪問(wèn)次數(shù) 483

          聯(lián)系方式:陶先生查看聯(lián)系方式

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                公司是一家從事精密檢測(cè)儀器設(shè)備的生產(chǎn)銷售,售后培訓(xùn),維修維護(hù),并提供配套應(yīng)用分析及實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建方案的一家公司。公司主營(yíng)產(chǎn)品有:RoHS分析儀、X-RAY檢測(cè)設(shè)備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測(cè)設(shè)備,鍍層測(cè)厚儀、合金分析儀、RoHS2.0檢測(cè)儀、RoHS2.0測(cè)試儀、膜厚儀、手持式合金分析儀、直讀光譜儀、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀、ICP電感耦合光譜儀、AAS原子吸收分光光度計(jì)等,并針對(duì)重金屬環(huán)保檢測(cè)、有害物質(zhì)分析、材料成分析提供整套實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建、耗材、培訓(xùn)等一站式解決方案。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),同時(shí)為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速全球化。

              公司擁有完善的銷售務(wù)網(wǎng)絡(luò),在全國(guó)設(shè)立多個(gè)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)和營(yíng)銷代理,擁有強(qiáng)大的服務(wù)支撐體系。公司成立客戶服務(wù)中心,提供24小時(shí)免費(fèi)服務(wù)熱線。公司與國(guó)外多家品牌建立合作關(guān)系,產(chǎn)品品種齊全,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設(shè)備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)十年以上。






          光譜,色譜,質(zhì)譜,ROHS檢測(cè)儀,X-ray無(wú)損分析設(shè)備,電鍍層厚度測(cè)試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。

          產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 20萬(wàn)-50萬(wàn)
          應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 重量 1050KG
          功率 1.0KW 最大檢測(cè)尺寸 435MM*385MM
          尺寸 1080*1180*1730

          封裝元器件X-RAY檢測(cè)儀介紹:

          封裝元器件X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)

          目前SMT加工行業(yè)中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多,常用的*測(cè)試方法有:人工目檢、AOI檢測(cè)、ICT測(cè)試、X-ray檢測(cè)、及功能測(cè)試FCT等。其中具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無(wú)損探傷的X-RAY檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中,它不僅可以對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,尤其*,以便及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在。

          主要檢測(cè)方法如下:

          人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不精準(zhǔn)。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像,然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快,編程時(shí)間較短,可以放到生產(chǎn)線中的不同位置,便于及時(shí)現(xiàn)故障和缺陷,使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是:不能檢測(cè)電路屬性,例如電路錯(cuò)誤,對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)不到。ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快,適合于單一品種大批量的產(chǎn)品,使用成本高、制作周期長(zhǎng),對(duì)于最新高集成度的智能化產(chǎn)品因無(wú)法植入測(cè)試點(diǎn)而不能進(jìn)行ICT檢測(cè)。

          封裝元器件X-RAY檢測(cè)儀

          產(chǎn)品應(yīng)用:
          ● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
          ● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
          ● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
          ● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
          ● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
          ● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
          ● LED檢測(cè)
          ● 電子模組檢測(cè)
          ● 陶瓷制品檢測(cè)

          封裝元器件X-RAY檢測(cè)儀

          標(biāo)準(zhǔn)配置:
          ● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);
          ● 90KV5微米的X射線源;
          ● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
          ● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
          ● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
          ● 高性能的載物臺(tái)控制;
          ● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
          ● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

          安全的檢測(cè)設(shè)備:
          日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

          封裝元器件X-RAY檢測(cè)儀

          日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開(kāi)路,短路,漏焊等)的功能。









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