ShinEtsu信越 高耐光性透明環(huán)氧樹脂材料  KJC-X5

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特點:

在 B階劑狀態(tài)下是有良好的脫模性能，形狀保持性和儲存穩(wěn)定性(無粘性，看起來是半固化的)。
芯片鍵合后，可通過高溫加熱使其重熔，并按熱固同樣的方式進行處理。即使在硬化后，它也表現出高低應力特性。
此外，信越化學的有機硅芯片粘接材料是一種高粘性芯片粘接材料，可控制固化過程中的脫氣并抑制焊盤污染。

在很大范圍內表現出有機硅所持有的低彈性模量，并且污染低，因此它不僅可以應用于LED，還可以應用于傳感器和半導體應用。

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