BondMaster600多模式粘接檢測儀
- 公司名稱 啟航檢測科技(上海)有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/8/28 8:25:00
- 訪問次數(shù) 494
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超聲波探傷儀、磁粉探傷儀、黑光燈、硬度計、著色探傷劑、熒光滲透劑、示波器、萬用表、數(shù)字電橋、安規(guī)測試儀、頻譜儀、電子負(fù)載、電源、信號源等等
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 |
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BondMaster600多模式粘接檢測儀
操作簡便直觀,結(jié)果準(zhǔn)確可靠
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與非常先進(jìn)的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,BondMaster 600儀器都會表現(xiàn)出操作簡便的特性,這得益于其快捷訪問鍵和簡化的界面,還有其為常見應(yīng)用所提供的方便的預(yù)先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡化,各種水平的用戶都可以進(jìn)行文件歸檔和制作報告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,屏幕顯示會變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式,只要點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及已經(jīng)得到明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。
便攜輕盈,符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600儀器符合人體工程學(xué)的設(shè)計方便了對難以接觸區(qū)域進(jìn)行的檢測。在狹小空間進(jìn)行檢測時,廠家安裝的手腕帶,可使用戶在訪問某些重要功能時,享受到很大的舒適感。 |
已經(jīng)過現(xiàn)場驗證
BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計堅固耐用,且已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,因其可在條件惡劣、要求嚴(yán)苛的環(huán)境中正常工作而。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性和防水性,儀器邊角上裝有高強(qiáng)度防摩擦保護(hù)套,后面板上裝有一個兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的一種重要工具。
主要特性
設(shè)計符合IP66評級標(biāo)準(zhǔn)。
電池可長時供電(長達(dá)9小時)。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
在所有顯示模式下,可以使用全屏顯示功能。
直觀的界面,帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置。
使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
新添掃查(SCAN)視圖(剖面圖)。
新添頻譜(SPECTRUM)視圖,以及頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
“所有設(shè)置”配置頁屏幕。
最多顯示兩個實時讀數(shù)。
多達(dá)500個文件的存儲容量(程序和數(shù)據(jù))
機(jī)載文件預(yù)覽。
兩種儀器型號,充分體現(xiàn)了靈活性和兼容性
BondMaster 600儀器有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容,其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
檢測金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
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