EVG850 TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號 EVG850 TB
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/11/9 15:13:44
- 訪問次數(shù) 1250
自動晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價格
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EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)
應(yīng)用:全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上
一、簡介
全自動的臨時鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可在一個自動化工具中實(shí)現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具(晶圓鍵合機(jī))一樣,設(shè)備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化。可選的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。
由于EVG的開放平臺,因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。
EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)二、EVG鍵合機(jī)特征
開放式膠粘劑平臺
各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合
程序控制系統(tǒng)
實(shí)時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
*集成的SECS / GEM接口
可選的集成在線計(jì)量模塊,用于自動反饋回路
三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):長300毫米,可能有超大的托架、不同的基材/載體組合
組態(tài):
外套模塊
帶有多個熱板的烘烤模塊
通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊
鍵合模塊
四、選件
在線計(jì)量
ID閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理