化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用儀器>濕法工藝設(shè)備>濕法腐蝕/刻蝕設(shè)備>RHXX-AC200 wafer acid etching
半導(dǎo)體濕法腐蝕清洗設(shè)備,wet bench,晶圓清洗機(jī),RCA清洗機(jī),重腐蝕機(jī),刻蝕機(jī),wet ETCHing,供液裝置,桶清洗設(shè)備,灌裝,鈮酸鋰/鉭酸鋰清洗機(jī),氧化鉀清洗機(jī),lift-off,去膠,去蠟,刷洗機(jī),基板清洗機(jī),掩膜版清洗機(jī),mask
wafer size | 8英寸 | Etchant | HF HNO3 CH3COOH |
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treatment unit | 50pcs/barrel | Etching time | 1-999sec |
Rinse time | 0-300sec | Transfer time | Within 2sec |
酸刻蝕機(jī)/快速腐蝕機(jī)
用途:wafer 的精密酸刻蝕
1、骨架:sus
2、包板:PP/PVC
3、管路:PFA
4、TANK:有
5、供液方式:自動(dòng)供液;自動(dòng)補(bǔ)液
6、工藝槽:恒溫控制;循環(huán);過(guò)濾;
主要介紹:
主體 *Material
*前門(mén)材料 鐵框架覆蓋聚氯乙烯乳白聚氯乙烯透明滑動(dòng)式
*Exhaust 自動(dòng) 帶淋浴器 背面
*Lighting 熒光燈
*加速和調(diào)節(jié)器 調(diào)節(jié)器設(shè)置 時(shí)間通過(guò)觸控屏設(shè)置 安裝 在天花板上
*Diw儲(chǔ)罐 300L
料桶和晶圓旋轉(zhuǎn)
*晶圓RPM 10~40RPM ±5%
*桶的轉(zhuǎn)速 晶圓的轉(zhuǎn)速顯示在 前操作面板。 通常是一種方式。
*Agitation 上下,行程50mm≥
時(shí)間0~30/min
料桶輸送系統(tǒng)
* 蝕刻時(shí)間 1~999sec
*沖洗時(shí)間 0~300sec
*轉(zhuǎn)移時(shí)間 2秒內(nèi)
*腐蝕溫度 20 ℃~30℃
*0ver流量 20L/mi