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          RF射頻芯片的HAST測(cè)試 試驗(yàn)箱

          參考價(jià) 11111
          訂貨量 ≥1
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱 成都中冷低溫科技有限公司
          • 品牌 其他品牌
          • 型號(hào)
          • 產(chǎn)地 郫都區(qū)成都現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū)港華路879號(hào)
          • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
          • 更新時(shí)間 2024/11/15 14:02:45
          • 訪問次數(shù) 56

          聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


          成都中冷低溫科技有限公司是一家創(chuàng)新型高科技企業(yè),擁有一支專業(yè)知識(shí)扎實(shí)、實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)豐富的年輕團(tuán)隊(duì),主要成員來至于國內(nèi)外學(xué)府或科研院所。公司專注于泛半導(dǎo)體溫度環(huán)境解決方案,中冷低溫主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀(ThermoTST熱流儀)、接觸式冷熱沖擊機(jī)(ATC/TCU)、高低溫卡盤(ThermoChuck)、高低溫測(cè)試臺(tái)、高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)(PCT)、非飽和高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)(HAST) 、環(huán)境應(yīng)力篩選系統(tǒng)、高低溫循環(huán)箱、高低溫沖擊箱、氣體制冷機(jī)、氣體溫控器、超低溫制冷機(jī)。為晶圓、芯片、5G通訊、光模塊、集成電路、航空航天、天文探測(cè)、電池包、氫能源等領(lǐng)域的可靠性測(cè)試提供整套溫度環(huán)境解決方案和測(cè)試服務(wù)。




          工業(yè)

          產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,航天

          (頁面價(jià)格供參考,具體請(qǐng)聯(lián)系報(bào)價(jià))


          RF射頻芯片的HAST測(cè)試 試驗(yàn)箱

          RF射頻芯片的HAST測(cè)試(Highly Accelerated Stress Test,高加速應(yīng)力測(cè)試)是一種用于評(píng)估芯片在不同環(huán)境條件下性能和可靠性的測(cè)試方法。以下是關(guān)于RF射頻芯片HAST測(cè)試的詳細(xì)解釋:

          一、測(cè)試目的

          HAST測(cè)試主要用于模擬RF射頻芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環(huán)境,以加速芯片的老化過程,從而更早地暴露出潛在的問題。通過測(cè)試,可以評(píng)估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性、檢測(cè)可能由高溫高濕引起的問題,并驗(yàn)證芯片的可靠性。

          二、測(cè)試原理

          HAST測(cè)試通過在高溫高濕環(huán)境下對(duì)RF射頻芯片施加應(yīng)力,模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環(huán)境會(huì)引發(fā)一系列物理和化學(xué)反應(yīng),如熱膨脹、熱應(yīng)力和腐蝕等,這些因素對(duì)芯片的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響。在HAST測(cè)試中,芯片被暴露在高溫高濕的環(huán)境中,通過加速老化過程,從而更早地暴露出潛在的問題。


          HAST CHAMBER 又稱為超加速壽命試驗(yàn)機(jī),是用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題的試驗(yàn)設(shè)備

          其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗(yàn)過程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。

          用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗(yàn)等行業(yè)。


          RF射頻芯片的HAST測(cè)試 試驗(yàn)箱

          IGBT-HAST測(cè)試的主要目的是:評(píng)估IGBT模塊在高溫高濕環(huán)境下的性能和可靠性。預(yù)測(cè)IGBT模塊在實(shí)際使用中的長(zhǎng)期可靠性。識(shí)別IGBT模塊設(shè)計(jì)或制造過程中可能存在的潛在問題。

          IGBT-HAST測(cè)試的原理:HAST測(cè)試通過模擬高溫高濕環(huán)境,對(duì)IGBT模塊施加加速的溫度和濕度應(yīng)力,以加速其內(nèi)部可能發(fā)生的物理和化學(xué)變化。這種測(cè)試方法能夠在短時(shí)間內(nèi)模擬長(zhǎng)時(shí)間使用過程中的老化過程,從而評(píng)估IGBT模塊的可靠性。

          IGBT-HAST測(cè)試的步驟

          1. 確定測(cè)試條件:根據(jù)IGBT模塊的特性和應(yīng)用環(huán)境,確定相應(yīng)的溫度、濕度等測(cè)試條件。例如,可能在121℃的高溫環(huán)境中,將相對(duì)濕度控制在85%以上。

          2. 樣品準(zhǔn)備:選取具有代表性的IGBT模塊樣品,確保樣品的質(zhì)量和可靠性。

          3. 安裝與布置:將IGBT模塊樣品安裝在HAST測(cè)試設(shè)備中,確保設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性。

          4. 施加應(yīng)力:按照確定的測(cè)試條件,對(duì)IGBT模塊施加相應(yīng)的溫度、濕度等應(yīng)力。

          5. 監(jiān)控與記錄:對(duì)IGBT模塊在測(cè)試過程中的性能表現(xiàn)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄,包括電氣性能、機(jī)械性能等指標(biāo)。

          6. 結(jié)果評(píng)估:根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù),評(píng)估IGBT模塊的可靠性和穩(wěn)定性,確定是否存在潛在問題。

          7. 優(yōu)化與改進(jìn):根據(jù)測(cè)試結(jié)果,對(duì)IGBT模塊的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn),提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。


          產(chǎn)品特點(diǎn)

          1.HAST高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)采用較新優(yōu)化設(shè)計(jì),美觀大方,做工精細(xì)

          2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業(yè)

          3.大容量水箱,試驗(yàn)時(shí)間長(zhǎng),全自動(dòng)補(bǔ)水,試驗(yàn)不中斷

          4.與試樣數(shù)量相吻合的試樣信號(hào)施加端了

          5.采用觸摸屏,具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能

          6.采用高效真空泵,使箱內(nèi)達(dá)到較佳純凈飽和蒸汽狀態(tài)

          7.一體成型硅膠門墊圈,氣密度良好,且使用壽命長(zhǎng)

          8.多項(xiàng)安全保護(hù)措施,故障報(bào)警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

          9.可根據(jù)客戶不同需求定制專用HAST試驗(yàn)設(shè)備(如: HAST內(nèi)箱尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測(cè)試需要)


          滿足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 規(guī)范要求

          3種控制模式包含:不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤(rùn)飽和控制。

          高壓加速老化試驗(yàn)箱采用優(yōu)化設(shè)計(jì),美觀大方、做工精細(xì),對(duì)應(yīng) IEC60068-2-66 條件

          具有直接測(cè)量箱內(nèi)溫濕度的干、濕球溫度傳感器;具有緩降壓、排氣、排水功能,控制避免試驗(yàn)結(jié)束后壓力溫度的急變,保證試驗(yàn)結(jié)果的正確。









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