RIE-802BCT 深硅刻蝕設(shè)備
- 公司名稱 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
- 品牌 SAMCO
- 型號(hào) RIE-802BCT
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2024/9/6 14:09:17
- 訪問次數(shù) 229
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1. 產(chǎn)品概述
RIE-802BCT是采用電感耦合等離子體作為放電形式的兩個(gè)反應(yīng)室的量產(chǎn)用硅深孔系統(tǒng)。標(biāo)準(zhǔn)配置有空氣盒和晶圓邊緣保護(hù)環(huán),以及高精度的晶圓對(duì)準(zhǔn)器。該高性能系統(tǒng)能夠進(jìn)行高長(zhǎng)寬比加工(超過100)和低扇形加工,同時(shí)保持高蝕刻率和抗蝕劑選擇率。
2. 設(shè)備用途/原理
MEMS的制造(加速度傳感器、陀螺傳感器、壓力傳感器、執(zhí)行器等)。噴墨打印頭加工、通過TSV形成通硅。生產(chǎn)功率器件(超結(jié)MOSFET)、等離子切割。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
高寬比處理,的等離子體發(fā)生器和反應(yīng)器結(jié)構(gòu),在保持垂直蝕刻形狀的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了高寬比加工。低扇形加工,通過高速切換氣體,在保持蝕刻速度的同時(shí),可以減少扇貝。2003年,Samco是日本獲得博世工藝許可的設(shè)備制造商。從那時(shí)起,我們建立的工藝庫就可以對(duì)各種形狀和材料進(jìn)行加工。