功能用途

五點(diǎn)熱封儀能準(zhǔn)確測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的適宜的熱封溫度范圍，熱封裝速度，熱封壓力等。適用于塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測(cè)機(jī)構(gòu)，各類教研機(jī)構(gòu)等。

測(cè)試原理

基于熱壓封口法其通過將待測(cè)試的材料放置在上下熱封頭之間，然后在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間條件下進(jìn)行熱封。在這個(gè)過程中，材料被封口部位加熱至粘流狀態(tài)，施加一定的壓力使其熔合在一起，冷卻后形成強(qiáng)度的密封。通過這種方式，可以測(cè)量和評(píng)估各種熱封材料的熱封溫度、熱封時(shí)間和熱封壓力等參數(shù)，這些參數(shù)受材料熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性和厚度等因素的影響，因此，熱封儀能夠提供精確的數(shù)據(jù)，指導(dǎo)工業(yè)生產(chǎn)中的封口工藝。

符合標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、 ASTM F 2029 、YBB 00122003

儀器特點(diǎn)

五點(diǎn)熱封儀用于測(cè)試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強(qiáng)度等，可以同時(shí)設(shè)定五個(gè)不同的溫度段，熱封效率高，不同的溫度段相互之間影響小，亦可以單段和雙段測(cè)試。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫～300℃                        溫控精度：±1℃? （0.1℃可定制）

熱封時(shí)間：0.01s～99.99h                     熱封壓力：0.05～0.8Mpa  

熱封面：35×10mm（下封刀）× 5段（上封刀帶硅墊可根據(jù)客戶要求定制各種規(guī)格）

熱封加熱形式：雙加熱，自動(dòng)手動(dòng)兩種模式，氣缸外置 ，三軸氣缸。

外形尺寸：700(L)mm×400(W)mm×540(H)mm     電?源：AC 220V，?50Hz 

儀器配置

主機(jī)一臺(tái)、腳踏開關(guān)一個(gè)、電源線一根 注：氣源用戶自備