AIT II 晶圓檢測(cè)儀
- 公司名稱 深圳市達(dá)瑞博電子有限公司
- 品牌 KLA-Tencor
- 型號(hào) AIT II
- 產(chǎn)地 美國(guó)
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2024/9/23 20:32:34
- 訪問(wèn)次數(shù) 329
晶圓測(cè)試和計(jì)量200mm、300mm甚至450mm雙暗場(chǎng)檢查工具SECS/GEM通信接口缺陷檢查
聯(lián)系方式：賴小姐13544051612 查看聯(lián)系方式
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!
手機(jī)綜測(cè)儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器,示波儀,信號(hào)分析儀,程控電源,萬(wàn)用表,綜合測(cè)試儀
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
|---|
KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測(cè)儀
是一種先進(jìn)的晶圓測(cè)試和計(jì)量系統(tǒng)，專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)具有多種功能和特點(diǎn)，使其在晶圓缺陷檢測(cè)和過(guò)程控制方面表現(xiàn)出色。
首先，KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場(chǎng)檢查工具，并具備SECS/GEM通信接口，能夠?qū)崿F(xiàn)高通量的自動(dòng)化測(cè)試。此外，該系統(tǒng)集成了先進(jìn)的光學(xué)、電氣和機(jī)械技術(shù)，能夠在非接觸式條件下進(jìn)行精確測(cè)量，以檢測(cè)表面缺陷、污染物和其他細(xì)微特征。
其次，KLA-Tencor AIT II 提供了可靠的測(cè)量結(jié)果，可以測(cè)量關(guān)鍵尺寸（CD）、薄膜厚度和蝕刻深度等參數(shù)。其多通道架構(gòu)允許同時(shí)對(duì)多個(gè)晶圓進(jìn)行測(cè)試，從而提高了生產(chǎn)效率。此外，該系統(tǒng)還具備自動(dòng)晶圓計(jì)量功能，包括全面的缺陷檢查和晶圓表征。
在性能方面，KLA-Tencor AIT II 能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)分辨率，使過(guò)程和器件表征精度達(dá)到88納米或更好。這種高精度的測(cè)量能力有助于減少晶圓的重新利用和拒收率，提高產(chǎn)量并改善工藝控制。
最后，KLA-Tencor AIT II 還具備強(qiáng)大的軟件支持和升級(jí)能力。例如，用戶可以通過(guò)軟件版本5.3.17.4來(lái)管理和優(yōu)化系統(tǒng)的操作。此外，該系統(tǒng)還可以通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)進(jìn)行擴(kuò)展和升級(jí)，以滿足不同的應(yīng)用需求。
綜上所述，KLA-Tencor AIT II 是一款功能強(qiáng)大且靈活的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，適用于各種規(guī)模的半導(dǎo)體制造環(huán)境，能夠顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
系統(tǒng)概述
型號(hào): AIT II
適用晶圓尺寸: 200mm/300mm
軟件版本: 5.3.17.4
通信接口: SECS II / GEM
真空 Chuck / 定位器: 用于200mm晶圓
技術(shù)特點(diǎn)
支持多種晶圓類型: 包括205, 300和450mm
高通量測(cè)量的多通道架構(gòu)
自動(dòng)化階段，可移動(dòng)晶圓
納米級(jí)分辨率，過(guò)程和設(shè)備特性分析至88納米或更佳
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造環(huán)境中的高吞吐量計(jì)量應(yīng)用
晶圓表征和計(jì)量設(shè)備，適用于從小型晶片批次到大型晶片陣列的廣泛應(yīng)用
設(shè)備升級(jí)與支持
GEM/SECS 和 HSMS 接口升級(jí)（2003年）
ClassOne Equipment提供服務(wù)和維護(hù)解決方案
市場(chǎng)信息
可用于銷售的型號(hào)包括AIT II和AIT II XP
采購(gòu)中心
化工儀器網(wǎng)