銅箔厚度測(cè)量?jī)x-綜述
| 參考價(jià) | ￥ 1000 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱(chēng) 濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司
- 品牌 SUMSPRING/三泉中石
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/8/9 17:13:14
- 訪問(wèn)次數(shù) 158
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濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司（注冊(cè)品牌：Sumspring三泉中石），是一家專(zhuān)注于實(shí)驗(yàn)室分析檢測(cè)儀器研發(fā)和銷(xiāo)售的高科技創(chuàng)新企業(yè)，公司成立于2007年，專(zhuān)注于為質(zhì)檢藥檢系統(tǒng)、食品行業(yè)、藥品行業(yè)、包裝印刷行業(yè)、膠黏劑行業(yè)、家電行業(yè)等提供包裝材料科學(xué)試驗(yàn)儀器和全面質(zhì)量控制解決方案。
濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司擁有專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)人員，擁有一個(gè)高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展與壯大， 已有18項(xiàng)新技術(shù)、新發(fā)明獲得證書(shū),20項(xiàng)計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)，擁有*的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司實(shí)驗(yàn)室
同時(shí)，通過(guò)雙軟認(rèn)證、ISO 9001質(zhì)量體系認(rèn)證等多項(xiàng)認(rèn)證。并在2018年12月，通過(guò)“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定。2021年10月，由山東省產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)研究院、濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司為主要起草單位并聯(lián)合其他包材生產(chǎn)單位共同起草的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T 15717-2021真空金屬鍍層厚度測(cè)試方法 電阻法》正式發(fā)布，再次體現(xiàn)了三泉中石的技術(shù)能力和公司實(shí)力。
三泉中石一直以專(zhuān)業(yè)的水準(zhǔn)為中國(guó)的食品藥品質(zhì)量安全保駕護(hù)航！
我們已為眾多關(guān)注包裝質(zhì)量控制企業(yè)提供了8000余套包材檢測(cè)儀器，三泉中石的產(chǎn)品已分別遠(yuǎn)銷(xiāo)美國(guó)、英國(guó)、印度、印尼、土耳其、伊朗等25多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，全球5600多家實(shí)驗(yàn)室都在使用三泉中石的檢測(cè)儀器。除此之外，三泉中石還與齊魯工業(yè)大學(xué)攜手建立了「包裝檢測(cè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室」，與上海微譜建立了「CCIT聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室」，借助于聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，三泉中石與檢測(cè)機(jī)構(gòu)和科研院校的合作更加深入，極大提升科研技術(shù)實(shí)力，為更好探索前沿包裝檢測(cè)技術(shù)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
因?yàn)槲覀兊膶?zhuān)業(yè)，所以值得信賴(lài)：
因?yàn)槟男刨?lài)，成就了更多合作！
未來(lái)，Sumspring三泉中石將繼續(xù)為“中國(guó)包裝檢測(cè)技術(shù)與世界同步”而不懈努力！
瓶蓋扭力儀,壓敏膠帶環(huán)形初粘測(cè)試儀,泄露與密封強(qiáng)度測(cè)試儀,薄膜拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī),薄膜熱封儀,薄膜紙張撕裂度儀,紙杯杯身挺度儀,摩擦試驗(yàn)機(jī),紙板壓縮強(qiáng)度試驗(yàn)儀,紙與紙板破裂強(qiáng)度測(cè)定儀
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,制藥 |
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銅箔厚度測(cè)量?jī)x-綜述
在電子工業(yè)中，銅箔的厚度是一個(gè)至關(guān)重要的參數(shù)。過(guò)薄的銅箔可能導(dǎo)致導(dǎo)電性能不佳，而過(guò)厚的銅箔則可能影響電路板的組裝和性能。因此，測(cè)量銅箔的厚度是生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將為您介紹一款專(zhuān)為測(cè)量銅箔厚度而設(shè)計(jì)的儀器——銅箔厚度測(cè)量?jī)x。
銅箔厚度測(cè)量?jī)x的原理與功能
銅箔厚度測(cè)量?jī)x采用接觸式測(cè)試原理，通過(guò)截取一定尺寸的試樣，測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上。在固定的壓力和固定接觸面積的條件下，測(cè)試出試樣的厚度值。這款儀器具有高精度、高效率的特點(diǎn)，能夠滿足各種不同厚度銅箔的測(cè)量需求。
銅箔厚度測(cè)量?jī)x的應(yīng)用場(chǎng)景
銅箔厚度測(cè)量?jī)x廣泛應(yīng)用于電子制造、印刷電路板生產(chǎn)等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，控制銅箔的厚度對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。通過(guò)使用銅箔厚度測(cè)量?jī)x，企業(yè)可以確保生產(chǎn)出的銅箔符合規(guī)格要求，提高產(chǎn)品的可靠性。
銅箔厚度測(cè)量?jī)x的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
高精度測(cè)量：銅箔厚度測(cè)量?jī)x采用先進(jìn)的傳感技術(shù)和算法，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
自動(dòng)化操作：儀器具有自動(dòng)定位和測(cè)量功能，減少了人為誤差和操作時(shí)間。
大容量存儲(chǔ)：儀器配備大容量存儲(chǔ)器，可保存大量測(cè)量數(shù)據(jù)，方便后續(xù)分析和處理。
快速響應(yīng)：儀器采用高效的信號(hào)處理技術(shù)，確保快速獲取測(cè)量結(jié)果。
易于維護(hù)：設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，結(jié)構(gòu)緊湊，方便日常維護(hù)和保養(yǎng)。
★彩色大液晶顯示測(cè)試結(jié)果，及每次測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值；
★觸摸屏控制，無(wú)需借助計(jì)算機(jī)，主機(jī)即可獨(dú)立操作，可存儲(chǔ)、查詢(xún)測(cè)試結(jié)果，省去每次測(cè)試必須鏈接電腦的繁瑣；
★配備微型打印機(jī)，快速打印每次測(cè)量結(jié)果及統(tǒng)計(jì)大小值、平均值；
★儀器自動(dòng)保存不少于500組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打?。?/p>
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備；
★配備專(zhuān)用自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量，人為誤差??；
★測(cè)試軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶；
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸；
★系統(tǒng)程序具備ISP在線升級(jí)功能，可提供個(gè)性化服務(wù)。
技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍 0-2mm （其他量程可定制）
分辨率 0.1um
測(cè)量速度 10次/min（可調(diào)）
測(cè)量壓力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積 50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種
進(jìn)樣步矩 0 ～ 1300 mm(可調(diào))
進(jìn)樣速度 0 ～ 120 mm/s(可調(diào))
機(jī)器尺寸 450mm×340mm×390mm (長(zhǎng)寬高)
重 量 23Kg
工作溫度 15℃-50℃
相對(duì)濕度 80%,無(wú)凝露
試驗(yàn)環(huán)境 無(wú)震動(dòng)，無(wú)電磁干擾
工作電源 220V 50Hz
銅箔厚度測(cè)量?jī)x作為電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用的測(cè)量工具，其高效的性能為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品提供了有力保障。在未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷提升，銅箔厚度測(cè)量?jī)x將會(huì)繼續(xù)發(fā)揮其重要作用，助力電子工業(yè)的發(fā)展壯大。
銅箔厚度測(cè)量?jī)x-綜述
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