Bruker 全自動原子力顯微鏡AAFM
- 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
- 品牌 Bruker/布魯克
- 型號 Bruker
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/10/12 14:52:15
- 訪問次數(shù) 140
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 定位檢測噪聲 | 35 |
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價(jià)格區(qū)間 | 500萬-1000萬 | 樣品尺寸 | 300*300mm |
樣品臺移動范圍 | 300*300mm*mm | 儀器種類 | 原子力顯微鏡 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子,汽車,電氣 | 粗糙度 | 0.1nm |
Bruker 全自動原子力顯微鏡 InSight AFP
——第五代AFP具有業(yè)界高的分辨率、快的成型速度和快速的3D模具映射
InSight AFP是世上性能*高、行業(yè)首-選的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)CMP輪廓和蝕刻深度計(jì)量系統(tǒng)。將其現(xiàn)代尖-端掃描儀與固有的穩(wěn)定電容式壓力計(jì)和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)相結(jié)合,可以在模具的活動區(qū)域進(jìn)行非破壞性的直接測量。
·0.3納米長期穩(wěn)定
提供NIST可追蹤的參考計(jì)量,并在一年內(nèi)保持測量的穩(wěn)定性
·260-340個(gè)站點(diǎn)/小時(shí)
內(nèi)聯(lián)應(yīng)用程序的*高生產(chǎn)效率
減少MAM時(shí)間和優(yōu)化的晶圓處理可保持高達(dá)50個(gè)晶圓/小時(shí)的吞吐量
·高達(dá)36000微米/秒
仿形速度
通過熱點(diǎn)識別提供高分辨率3D特征
·*高分辨率,尖-端壽命長
InSight AFP的TrueSense®技術(shù),具有原子力分析器經(jīng)驗(yàn)證的長掃描能力。亞微米特征的蝕刻深度、凹陷和侵蝕可以 自動化地監(jiān)控,具有 的可重復(fù)性,無需依賴測試鍵或模型。
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蝕刻和CMP晶片的全自動在線過程控制
Insight AFP結(jié)合了原子力顯微鏡的新創(chuàng)新,包括Bruker的專有CDMode,用于表征側(cè)壁特征和粗糙度。CDmode減少了所需的橫截面數(shù)量,實(shí)現(xiàn)了顯著的成本節(jié)約。此外,AFP數(shù)據(jù)提供了無法通過其他技術(shù)獲得的直接側(cè)壁粗糙度測量。
自動缺陷審查和分類
當(dāng)今集成電路的器件缺陷比以往任何時(shí)候都小,需要快速解決HVM需求。InSight AFP提供了有關(guān)半導(dǎo)體晶片和PHTOmask缺陷的快速、可操作的地形和材料信息,使制造商能夠快速識別缺陷源并消除其對生產(chǎn)的影響。
100倍高分辨率配準(zhǔn)光學(xué)元件和AFM全局對準(zhǔn)可使圖案化晶圓和掩模的原始圖像放置精度低于±250 nm,確保感興趣的缺陷是測量的缺陷。該系統(tǒng)與KLARITY和大多數(shù)其他YMS系統(tǒng) 兼容。
3D模具映射和HyperMap™
分析速度高達(dá)36000μm/sec,能夠?qū)?3mm x 26mm及更大的閃光場進(jìn)行快速、完整的3D CMP后表征和檢查。超2納米的平面外運(yùn)動,實(shí)現(xiàn)真正的大規(guī)模地形和全自動拋光后熱點(diǎn)檢測。
在本例中,在24小時(shí)內(nèi)以1微米x 1微米像素大小獲得了完整的標(biāo)準(zhǔn)26毫米x 33毫米十字線場掃描。然后可以使用Bruker的熱點(diǎn)檢測和審查功能自動檢測和重新掃描熱點(diǎn)。
售后服務(wù)
Bruker 全自動原子力顯微鏡 InSight CAP
——緊湊型高性能剖面儀和AFM
Bruker的InSight CAP自動原子力輪廓儀是專門為半導(dǎo)體制造商和供應(yīng)商設(shè)計(jì)的CMP和蝕刻計(jì)量組合平臺。靈活的配置支持從100毫米到300毫米的晶圓尺寸,可實(shí)現(xiàn)廣泛終端應(yīng)用的精確測量。從高生產(chǎn)率的實(shí)驗(yàn)室到全自動化的工廠,InSight CAP profiler可以優(yōu)化配置,以獲得具成本效益的計(jì)量解決方案。
·< 0.5 nm長期動態(tài)再現(xiàn)性
用于關(guān)鍵工藝決策的直接、穩(wěn)定的在線計(jì)量
·亞納米
CMP自動計(jì)量的靈敏度,專用碟形和腐蝕計(jì)量包,用于 的過程控制和開發(fā)
·<20nm
仿形平面度大于26mm
針對關(guān)鍵EUV光刻技術(shù)開發(fā)和過程控制的高精度CMP后平面度計(jì)量
在線計(jì)量結(jié)果以分鐘為單位,適用于蝕刻和CMP的技術(shù)開發(fā)和過程控制
在高級技術(shù)節(jié)點(diǎn),多模式光刻技術(shù)對CMP提出了納米級的過程控制要求,以滿足聚焦深度需求。InSight CAP圍繞新一代AFM掃描儀構(gòu)建,在65μm X/Y掃描范圍內(nèi)提供改進(jìn)的平坦度,小于10納米。該系統(tǒng)的NanoScope®V 64位AFM控制器提供了5倍更快的嚙合性能和5倍更快的調(diào)整速度,以提高生產(chǎn)效率,所有這些都提高了可靠性。其DT自適應(yīng)掃描模式也有助于加快掃描速度和改進(jìn)計(jì)量。InSight CAP高分辨率剖面儀結(jié)合了多項(xiàng)先進(jìn)功能,可在宏觀凹陷和侵蝕中實(shí)現(xiàn)埃級精度測量。
靈活的配置支持從100毫米到300毫米的晶圓尺寸,可實(shí)現(xiàn)廣泛終端應(yīng)用的精確測量。從高生產(chǎn)率的實(shí)驗(yàn)室到全自動化的工廠,InSight CAP profiler可以優(yōu)化配置,以獲得具成本效益的計(jì)量解決方案。
售后服
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