OmniScan X4 相控陣兼TFM探傷儀
- 公司名稱 儀景通光學科技(上海)有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號 OmniScan X4
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/11/8 10:25:12
- 訪問次數(shù) 372
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產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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儀器種類 | 其他 | 應用領(lǐng)域 | 石油,地礦,能源,交通,航天 |
OmniScan X4多技術(shù)系列儀器是一種功能強大的便攜式解決方案,其高速度和多功能性可提升您的工作效率,同時增強您對評估工作的信心。利用其高級相控陣功能、高效的全聚焦方式(TFM) 和創(chuàng)新型相位相干成像(PCI)技術(shù),可以探測和解讀具有挑戰(zhàn)性的缺陷,并通過更早地識別損傷來確保資產(chǎn)的完整性。
性能優(yōu)異,值得信賴
每臺OmniScan X4儀器堪稱一個無所不包的多技術(shù)檢測工具箱,可使您利用多種超聲檢測技術(shù)。利用其檢測和測量功能,可在損壞變得嚴重之前準確識別和評估損壞的嚴重程度,從而保護那些容易出現(xiàn)裂紋或腐蝕的焊縫、部件和資產(chǎn)。
使用PCI進行可靠評估
在探測和突出顯示以往難以檢測的缺陷時,如鉤狀裂紋和應力腐蝕開裂(SCC),相位相干成像技術(shù)有助于消除疑慮。使用PCI可以清楚地區(qū)分細小裂紋群中的單個缺陷,并可靠地進行表征。
TFM采集率提高了3倍
由于OmniScan X4系列儀器處理能力的提升,獲得清晰TFM圖像的速度比上一代型號(X3 64)快了三倍*。OmniScan X4 64:128PR儀器擁有128個晶片能力,速度更快,可以利用其擴展的聚焦功能進行TFM檢測。
*達到這一速度取決于配置和稀疏發(fā)射的使用。
獲得即時洞察力,消除低效率問題
TFM和PCI雙重技術(shù)讓您信心倍增
采用具有不同特性的PCI和TFM兩種技術(shù),同時從焊縫兩側(cè)徹查整個焊縫體積。使用兩個探頭對焊縫進行一次性掃查,即可顯示TFM和PCI結(jié)果,以便高效精確地比較、測量和確認缺陷特征。
設(shè)計宗旨是提高速度和簡化操作
在OmniScan X4系列儀器上可以簡單直觀地進行相控陣、TOFD、TFM和PCI檢測。任何經(jīng)驗水平的檢測人員都可以利用這些技術(shù),通過簡單的逐步掃查計劃和應用預設(shè),提高效率,增強信心。
便捷的應用預設(shè)
OmniScan X4的應用預設(shè),可以改善學習曲線,提高檢測在不同操作員之間的可靠性和一致性。即使是低級別用戶和新用戶也可以在幾分鐘內(nèi)完成優(yōu)質(zhì)的PA或PCI配置。
通過腐蝕和復合材料檢測選項,這些預編程參數(shù)簡化了使用HydroFORM、FlexoFORM和RollerFORM掃查器的掃查設(shè)置,而且您還可以根據(jù)需要調(diào)整設(shè)置。
簡化了復雜配置
OmniScan X4掃查計劃的直觀分步3D圖形可簡化從基本到復雜的各種檢測設(shè)置。
在設(shè)置光柵掃查計劃時,可以自行命名掃查軸,還可以創(chuàng)建相對于資產(chǎn)的基準參考點。這些真實世界的參考以及真實方向的校正,大大地方便了為報告創(chuàng)建直觀的檢測數(shù)據(jù)示意圖的操作。