T66系列 粘片機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 捷盛電子技術(shù)有限責任公司
- 品牌
- 型號 T66系列
- 產(chǎn)地 西安
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2017/7/13 2:17:48
- 訪問次數(shù) 1137
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T66系列粘片機
| 晶片尺寸 | 3" 4" 5" | 顯影液溫度控制 | 5℃-50℃ | 供氮氣條件 | 0.4MPa純度99.99% | zui小壓強 | 124Pa |
主軸轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)/分 | 200-8000RPM | 高壓噴洗壓力 | 6.6-20.4MPa | 外接外徑為Φ6內(nèi)徑為Φ4mm管 | 排風管蛇形管100mm | |||
主軸zui大加速度 | 40000RPM/s | 可靠性MTTR≤2h | MTBF≥150h | 真空條件 | 總抽氣量120d立方米/min | 供氮氣條件以下為單機 | ||
熱板溫度 | 60-300℃ | 外型尺寸mm | 1530*385*1120 | 真空度 | -0.085MPa | 條件 | ||
精度:±1.5℃ | 重量:500公斤 | 電源 AC | 220V±10 50Hz | 排風量 | 2.83立方米/min | |||
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晶片尺寸 | 2" 3" 4" | 可靠性 MTTR≤2h | MTBF≥150h | 供氮氣 | ≥0.3MPa 純度99.99% | 排風管徑為Φ100mm | ||
主軸轉(zhuǎn)速 轉(zhuǎn)/分 | 200-8000RPM | 工藝工步時間 | 999.9秒 | 外接外徑Φ6mm內(nèi)徑Φ4mm氮氣管 | 供氮氣條件以下為單機 | |||
主軸zui大加速度 | 40000RPM/s | 增量 0.1秒 | 真空條件 | 總抽氣量120dm/min | 條件 | |||
顯影液溫度控制 | 5℃-50℃ | 外型尺寸900mm×340mm×930mm | 真空度 | -0.084MPa | ||||
高壓噴洗壓力 | 6.6-20.4MPa | 重量 300公斤 | 電源 115V±10% | 抽風量 | 2.83m/min | |||
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包括 | 2個(雙頭涂膠機、顯影機) | 工藝工步時間0~999.9秒 | 真空條件 | |||||
半自動單頭 雙頭 四頭勻膠機 | 4個(四頭涂膠機、顯影機) | 滴膠量 | 0~38cml可調(diào) | 抽氣速度>120m/min | ||||
正膠顯影機 負膠顯影機 | 適用基片尺寸 | 2"、3"、4" | 顯影壓力可調(diào) | 排風 | ||||
承片臺數(shù) | 主軸轉(zhuǎn)速 | 200-7000轉(zhuǎn)/分 | 電源 | 220VAC±10%,50HZ | >2m/min | |||
1個(單頭涂膠機、顯影機) | 主軸加速度 | 30000轉(zhuǎn)/分/秒 | 氮氣條件 | 壓力>0.4MPa,純度99.9% | ||||
方形玻璃基片尺寸 | 熱板溫度 室溫-200℃ 精度±1℃ | 工作時間 | <999.9秒 增量:0.1秒 | 真空條件 | 壓強>124Pa | |||
127-0.5×127-0.5×2.3±0.1mm | 滴膠量0-38ml | 可調(diào) 精度±1ml | 外型尺寸 | 1920mm×545mm×1120mm | 總抽氣量120dm/min | |||
主軸轉(zhuǎn)速 | 200~6000RPM | 膠膜均勻性誤差 | <±50埃(片內(nèi)) | 電源 220V AC±10% 50Hz 10A | 真空度-0.084MPa | |||
精度±10RPM | 增量1RPM | 重量800kg | <±100埃(片間) | 氮氣條件 | 0.4MPa 純度99.99 | 抽風量2.83m/min | ||
主軸zui大加速度 | 800RPM/s | 可靠性 MTTR≤ | MTBF≥150h | 外接外徑Φ6mm內(nèi)徑Φ4mm氮氣管 | 排風管徑為Φ100mm | |||
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芯片尺寸0.5×0.5mm-10×10mm | 吸頭溫度 160-250℃±1.5℃ 可調(diào) | 氮氣保護 | 壓力P-0.15MPa | |||||
可按用戶要求設(shè)計 | 工件溫度室溫-500℃±1.5℃可調(diào) | 流量zui大2.25L/min | ||||||
工作臺移動范圍 | 25mm×25mm | 焊接時間0-8s | 擦片幅度0-0.25 | 氮氣冷卻 | 壓力P-0.15MPa | |||
顯微鏡 目鏡20× 物鏡1-2.5× | 焊頭壓力80-100g | 配重2×12g | 流量zui大10L/min | |||||
管芯吸頭 3mm×20mm(外徑×長) | 真空 -5.08KPa | |||||||
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硅片zui大尺寸 | Ф100mm | 粘接時間0~900ms | 焊頭行程 170mm | 物鏡 0.7-4倍率連續(xù)變倍 | 電源380V | |||
芯片尺寸 1.2×1.2mm-3×3mm | 粘接方式銀漿粘接 | 供片方式 | 薄膜頂針 | 空氣凈化流量10-20L/min | 外形尺寸 | |||
粘接精度 | 引線框架14線16線 | 識別方式 | 凈化氣壓力500000Pa | 1140mm×950mm×1425mm | ||||
X≤0.2mm Y≤0.2mm θ≤±5° | 料倉容量 40條料 | 工業(yè)電視顯示 人工識別對準 | 真空:-50000Pa | |||||
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工作臺行程范圍 | 超聲功率 | 0-3W | 金絲直徑 | 0.025~0.05mm | 用于集成電路制造后工 | |||
X方向18mm | Y方向35mm | 拱絲高度 | ≤0.33mm | 外形尺寸 | 1250mm×900mm×1650mm | 序中芯片與外框架間引 | ||
焊接速度 | 2~3條線/s | 尾絲長度 | ≤1.2mm | 電源 | 單相 220V50Hz20A | 線的焊接,與美 國K&S | ||
焊接壓力 | 0.25-2N | 加熱溫度 | 室溫-300℃ | 氣源 | 高壓靜化氮氣 | 公司的1419型全自動 | ||
超聲震蕩時間 | 1-300ms | 金絲線軸直徑 | 50mm | 金絲球焊接機水平相當 | ||||
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硅鋁合金線直徑 | 0.04-0.05mm | 超聲波震蕩時間 | 兩擋 | 兩焊點高度允許差0.5mm | 重量 | 50Kg | ||
工作臺移動范圍 | 25mm×25mm | 0-100ms | 0-1s | 劈刀后退行程0.3-2mm | 適用半導體分立器件及 | |||
超聲波功率 | 兩擋 | 鍵合壓力 | 0.15~0.8N | 焊*焊點時劈刀前傾 角度3°-5° | 雙列直插式陶瓷封裝集 | |||
0-1W | 0-5W <, /TD> | 鍵合尋找高度 | 0-0.4mm | 生產(chǎn)率 | 焊接周期0.8秒 | 成電 路內(nèi)引線的超聲 | ||
超聲波頻率 | 61-65KHz | zui大拱絲高度 | 0.8mm | 外形尺寸 | 600mm×650mm×530mm | 波鍵合. |