熱封試驗(yàn)儀本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口參數(shù)可能差別很大。通過其標(biāo)準(zhǔn)化的、規(guī)范化的操作,可獲得的熱封試驗(yàn)標(biāo)。
熱封試驗(yàn)儀/熱封測(cè)試儀 型號(hào):MHY-26883
熱封試驗(yàn)儀本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口參數(shù)可能差別很大。通過其標(biāo)準(zhǔn)化的、規(guī)范化的操作,可獲得的熱封試驗(yàn)標(biāo)。
微電腦控制、液晶顯示;菜單式界面、PVC操作面板;數(shù)字P.I.D.溫度控制;下置式雙氣缸同步回路;手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式;上下熱封頭立控溫;可定制多種熱封面形式;鋁灌封均溫加熱管;快拔?迨郊尤裙艿繚唇油罰環(huán)撈躺稅踩杓疲?RS232接口;
標(biāo)
熱封溫度:室溫~300℃
控溫度: ±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
/熱封測(cè)試儀 型號(hào):MHY-26883
本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口參數(shù)可能差別很大。通過其標(biāo)準(zhǔn)化的、規(guī)范化的操作,可獲得的熱封試驗(yàn)標(biāo)。
微電腦控制、液晶顯示;菜單式界面、PVC操作面板;數(shù)字P.I.D.溫度控制;下置式雙氣缸同步回路;手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式;上下熱封頭立控溫;可定制多種熱封面形式;鋁灌封均溫加熱管;快拔?迨郊尤裙艿繚唇油罰環(huán)撈躺稅踩杓疲?RS232接口;
標(biāo)
熱封溫度:室溫~300℃
控溫度: ±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:40kg
標(biāo) 準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)。
選 購 件:業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、用打印線。
注:本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:40kg
標(biāo) 準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)。
選 購 件:業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、用打印線。
注:本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備