熱分析儀是指在程序控溫等條件下，測(cè)量物質(zhì)物理性質(zhì)與溫度或時(shí)間關(guān)系的儀器。根據(jù)測(cè)量方法的不同，熱分析儀有測(cè)量重量變化的“熱重法（TG）”、測(cè)量溫度變化的“差熱分析（DTA）”，以及測(cè)量熱量的“差示掃描量熱法（DSC）”等諸多種類，被廣泛應(yīng)用于塑料、復(fù)合材料、醫(yī)藥品等有機(jī)材料，陶瓷、合金等無(wú)機(jī)材料行業(yè)，適合從研究開(kāi)發(fā)到質(zhì)量管理、故障分析等多種的場(chǎng)景。

近年來(lái)，隨著材料和素材的高功能化、復(fù)合化，熱分析儀的熱性能的要求也多樣化了。在高性能的電子產(chǎn)品的故障分析中，為了進(jìn)行極微量的試驗(yàn)和成分的測(cè)量，需要支持高靈敏度的測(cè)量的高基線穩(wěn)定性。另外，汽車、食品相關(guān)領(lǐng)域等利用的復(fù)合材料是由不同的材料組合而成，因此除了單次測(cè)得多個(gè)數(shù)據(jù)的能力，復(fù)合型分析的需求也日益增長(zhǎng)。

一、高水準(zhǔn)TG基線穩(wěn)定性

日立New STA系列繼續(xù)采用高靈敏度 “數(shù)字水平差動(dòng)型天平”[II]，這一結(jié)構(gòu)在日立原有的熱分析儀中就有不俗表現(xiàn)。New STA系列更是新增了能夠確保天平部位溫度恒定的新結(jié)構(gòu)，消除了受加熱爐溫度變化影響而導(dǎo)致的微小重量誤差，讓基線穩(wěn)定性水平遠(yuǎn)超日立原有產(chǎn)品。在加熱爐內(nèi)未放置試樣的狀態(tài)下，從室溫加熱至1,000℃，重量變動(dòng)幅度僅在10µg以下。

二、劃時(shí)代的TG-DSC同時(shí)測(cè)量裝置

日立原有的熱分析儀以熱重法-差熱分析（TG-DTA）方式進(jìn)行同時(shí)測(cè)量，但由于DSC比DTA更能夠精確地定量試樣的熱量變化，現(xiàn)在業(yè)界對(duì)熱重法-差示掃描量熱法（TG-DSC）同時(shí)測(cè)量的需求不斷上升，日立為滿足客戶需求，實(shí)現(xiàn)了TG-DSC的同時(shí)測(cè)量。New STA系列通過(guò)同時(shí)測(cè)量質(zhì)量變化和熱量變化，實(shí)現(xiàn)了復(fù)合型的定量分析。

三、多項(xiàng)改進(jìn)帶來(lái)新的可能

New STA系列對(duì)選配件試樣觀察系統(tǒng)（Real View ®）進(jìn)行了功能升級(jí)，現(xiàn)具備數(shù)字變焦、畫(huà)面編輯、長(zhǎng)度測(cè)量、顏色分析等諸多實(shí)用功能。此外，該系列具備重新設(shè)計(jì)的氣流路徑，氣體置換性能大幅提升；還標(biāo)配Mass Flow Controller[III]，氣氛控制和其操作性能也登上了一個(gè)新臺(tái)階。

1. 基線穩(wěn)定性：熱重法（TG）測(cè)定時(shí)，抑制因溫度變化導(dǎo)致的天平結(jié)構(gòu)熱膨脹所引起的重量變動(dòng)，或?qū)υ撨^(guò)程進(jìn)行測(cè)量。
2. 數(shù)字水平差動(dòng)型天平：一側(cè)為天平的傾斜測(cè)量部件，另一側(cè)采用配置了試樣和標(biāo)準(zhǔn)試樣的天平結(jié)構(gòu)，將試樣和標(biāo)準(zhǔn)試樣各自的重量進(jìn)行數(shù)字化處理，以提升性能的熱重法（TG）測(cè)量。
3. Mass Flow Controller：加熱爐內(nèi)對(duì)氣流進(jìn)行程序控制的產(chǎn)品。