帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI165
【簡單介紹】
品牌 | OXFORD/英國牛津 |
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【詳細說明】
概述:
深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI165是一款測量精確簡易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測厚儀。它可測試高/低溫的PCB銅箔,專為PCB銅箔制造商設計。該儀器人性化的設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能,以確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響,儀器配有探針防護罩,確保探針的耐用性;配備探頭照明方便測量時準確定位。 另有耗材——SRP-T1面銅探頭銷售。
帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI165產(chǎn)品特點:
① -- 可測試高溫的PCB銅箔
② -- 顯示單位可為mils,μm或oz
③ -- 可用于銅箔的來料檢驗
④ -- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
⑤ -- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
⑥ -- 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
⑦ -- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
⑧ --用戶可自行選擇自動、連續(xù)、手動測量模式
⑨ --SRP-1探針保護罩,照明功能便于測量時準確定位
⑩ --SRP-1可由客戶自行替換,替換后無需校準即可使用
11 --儀器內(nèi)存容量大,可儲存9690條檢測結果
技術參數(shù):
一直以來,面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影,牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運用微電阻原理及溫度補償技術,使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
--利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量,符合EN 14571測試標準
--厚度測量范圍:化學銅:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
--儀器無需特殊規(guī)格標準片,同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至0.2 mm
--儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
--儀器為工廠預校準
--客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器
--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
--儀器使用普通AA電池供電
中國代理商:深圳市方源儀器有限公司
地址:深圳市南山區(qū)登良路62號南園綜合樓5樓 地址:上海市閔行區(qū)申濱路1051弄140號1101室
: 86372601 86372660 : 54888372
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