深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!PCB孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI511是一款集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設(shè)計(jì)，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。另有耗材——孔銅測厚儀探頭銷售。

概述：

深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!PCB孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI511是一款集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設(shè)計(jì)，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。 另有耗材——孔銅測厚儀探頭銷售。 

 

PCB孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI511產(chǎn)品特點(diǎn)：

①　*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

②　應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。

③　測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。

④　 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時測量孔銅厚度。

⑤　儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。

⑥　儀器無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能

⑦　出廠前已校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。

⑧　在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

 

技術(shù)參數(shù)：

ETP孔銅探頭技術(shù)參數(shù)
--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正
--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜:  RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī)
--統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):  量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、zui高值、zui低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量:  2000條讀數(shù)
--重量:  9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸:  149*794*302 mm
--電池:  9伏干電池或可充電電池
--電池持續(xù)時間:  9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
--打印機(jī):  任意豎式熱感打印機(jī)
--按鍵:  密封膜，增強(qiáng)-16鍵

 

中國代理商：深圳市方源儀器有限公司

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