在線數(shù)顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀

在線數(shù)顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀由深圳市方源儀器總代理，英國牛津儀器品牌，美國生產(chǎn)。提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上較為良好的測試技術(shù)，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背銅層不會對精確可信的測量結(jié)果產(chǎn)生影響。

在線數(shù)顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀工作原理：

采用微電阻測試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。

微電阻測試原理

微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進(jìn)行測量。SRP-4探頭采用四根*設(shè)計(jì)、堅(jiān)韌耐用的探針(牛津儀器產(chǎn)品)以保證高精確度、小接觸面積和zui小的測量表面印痕。探針可通過透明材質(zhì)的外殼看到，使客戶能夠精確地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時(shí)，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計(jì)算出厚度值。微電阻測試技術(shù)為銅箔應(yīng)用提供了高準(zhǔn)確度的銅厚測量。

銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；
電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

存儲量：13,500條讀數(shù)
統(tǒng)計(jì)顯示：測量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，zui大值，zui小值。

單位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用

重量：9盎司（0.26千克）包括電池

尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸

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