英國(guó)牛津儀器Oxford PCB行業(yè)線(xiàn)路板孔銅膜厚儀

英國(guó)牛津儀器Oxford PCB行業(yè)線(xiàn)路板孔銅膜厚儀可用于測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。

配置包括:

(面銅應(yīng)用):

CMI760主機(jī)

    SRP-4探頭

  SRP-4探頭替換用探針模塊(1個(gè))

  NIS丁認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片(2個(gè))

可選配件

(穿孔內(nèi)銅應(yīng)用):

    ETP探頭

    TRP探頭

SRG軟件

各種探頭測(cè)試參數(shù)：

SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

銅厚測(cè)量范圍： 
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線(xiàn)形銅可測(cè)試線(xiàn)寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

TRP-M（微孔）探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

zui小可測(cè)試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
zui大可測(cè)試板厚：175mil （4445 μm） 
zui小可測(cè)試板厚：板厚的zui小值必須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線(xiàn)路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測(cè)法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
精確度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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