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韓國(guó)MicroPioneer測(cè)厚儀
閱讀：843 發(fā)布時(shí)間：2017-3-29
Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, zui小測(cè)量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、五個(gè)可選準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測(cè)厚儀器的機(jī)型。測(cè)量精度：誤差控制在±5%.
Type H 測(cè)量一般工件 |
Type L 測(cè)量一般PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品 |
Type PCB 開(kāi)放式設(shè)計(jì)，特在PCB適用 | ||||||||||||||||||||
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