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X射線鍍層測厚儀韓國先鋒
閱讀：691 發(fā)布時間：2017-4-27
X射線鍍層測厚儀韓國先鋒● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
- 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
- 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
- X射線鍍層測厚儀韓國先鋒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
主機(jī)箱
輸入電壓
AC220±10% 50/60HZ
溝通方法
RS-232C
溫度控制
前置放大及機(jī)箱溫度控制
對焦
激光自動對焦
樣品對位
激光對位
安全裝置
若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內(nèi)關(guān)閉
表面泄漏
少于1 SV
多通道分析
通道數(shù)量
1024ch
溫度控制
自動前置放大溫度控制
脈沖處理
微電腦高速處理器
X射線源
X射線管
油冷，超微細(xì)對焦（選項）
高壓
0 - 50KV（程控）
管電流
0 - 1mA(程控)
目標(biāo)靶
W靶（可選Mo或Be）
準(zhǔn)直器
種類
固定型或自動型（選項）
固定種類大小
可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm
其他大?。ㄟx項）
自動種類大小
0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm
計算機(jī)系統(tǒng)
計算機(jī)
IBM相容
顯示器
彩色顯示器
打印機(jī)
噴墨彩色打印機(jī)
校正
應(yīng)用
單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液
修正功能
密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
2D、3D隨機(jī)位置測量
2D
均距表面測量
3D
表面排列處理測量
隨機(jī)位置
任意設(shè)定測量點(diǎn)