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更新時間：2024-09-11 11:05:46
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3D錫膏檢測儀是Viscom 3D錫膏檢測系統(tǒng),以最高的速度和精度檢查SMD生產(chǎn)中錫膏的3D特征，如體積、高度和形狀，以及表面積、位移和涂抹等。
3D錫膏檢測儀展示了Viscom在可靠、高通量錫膏檢測系統(tǒng)方面數(shù)十年的經(jīng)驗。3D錫膏檢測儀具有最新的傳感器技術(shù)，帶有正交攝像頭和四個側(cè)視圖，可獲得最高的檢測質(zhì)量。逼真的彩色圖像確保快速、清晰的驗證。
由于組件的同步進料和出料，F(xiàn)astFlow處理保證了高的吞吐量。該系統(tǒng)可以在最小的機械沖擊載荷下實現(xiàn)最多2.5秒的處理時間。SMT生產(chǎn)線中的智能網(wǎng)絡(luò)增強了工藝穩(wěn)定性和效率。
3D錫膏檢測儀特點
100%缺陷識別，確保最終可靠性
3D相機技術(shù)
提高檢查速度
模塊更換時間最長為2.5秒
通過Viscom質(zhì)量上行鏈路進行端到端流程分析
閉環(huán)提高了質(zhì)量和效率
3D錫膏檢測儀規(guī)格參數(shù)
傳感器部分參數(shù)
3D相機： XM SPI相機模塊
程序：結(jié)構(gòu)光學(xué)映射，四角度視圖
Z軸分辨率：0.1微米
正交相機分辨率：10微米
視場大?。?8.2 x 58.2mm
檢測速度：90cm/s
容納PCB尺寸：508x508mm
整體尺寸：W994x H1565 x D1349mm
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