目錄:濟南蘭光機電技術(shù)有限公司>>熱封性能測試儀>>薄膜熱封儀>> 包裝熱封儀/復(fù)合膜熱封儀(QB/T 2358)
參考價 | ¥1000-¥50000 | /件 |
參考價:¥1000 ~ ¥50000
更新時間:2024-11-23 14:53:55瀏覽次數(shù):2049評價
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熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H3熱封儀/復(fù)合膜熱封儀通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
熱封儀,超長熱封面330mm×10mm設(shè)計,電腦控制系統(tǒng)機電一體化,操作方便;數(shù)據(jù)LCD大屏幕液晶顯示;高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品,加熱元件特殊制造,使用壽命長。
熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)
熱封時間:0.1s~999.9s
熱封壓強:0.05MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:≤0.7MPa
標準:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
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Labthink蘭光包裝檢測儀器產(chǎn)品:
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